➡️ 小米连发三款玄戒自研芯片，覆盖手机、AI加速、智驾全场景，O3跑分破522万，O100/D100明年商用。苹果推出首款2nm芯片M6，AI性能翻4倍。OpenAI自研Jalapeño芯片9个月流片，每瓦性能超英伟达GB300达1.9倍。端侧AI芯片三国杀，三种打法同台竞技。

文｜捉驿 • 栏目｜数字视线

端侧AI芯片三国杀小米苹果OpenAI同日亮剑

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8月24日，小米在北京开了一场没有直播的沟通会。

40分钟，三颗芯片。

玄戒O3，3nm，240亿晶体管，安兔兔首破500万。

玄戒O100，6nm 3D堆叠，带宽1.22TB/s，端侧推理330 Token/s。

玄戒D100，3nm智驾芯片，本地部署200B大模型。

第二天，苹果丢出M6，全球首颗量产2nm芯片，AI性能翻4倍。

第三天，OpenAI掀了桌子：Jalapeño，9个月流片，每瓦性能是GB300的1.5到1.9倍。

三天，三家公司，三颗芯片。

端侧AI的军备竞赛，正式开打。

三强同日亮芯片新刃，九月流片破算力旧局。

下次有人再问“端侧AI芯片哪家强”，你可以直接告诉他：小米苹果OpenAI，三家在同一条赛道上卷出了三种完全不同的打法。

◆ 小米三芯齐发：从手机SoC到AI算力底座

8月24日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，无线上直播，雷军也未到场，仅用了40分钟便发布了三款芯片。

这是2025年5月玄戒O1发布后，小米芯片业务的第二次大规模亮相，也是玄戒首次跳出手机SoC单一品类。

三款芯片分别是：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。

玄戒O3是主角。3nm工艺，133平方毫米芯片面积，集成240亿晶体管。安兔兔综合跑分突破522万，行业首个突破500万分的移动旗舰平台。CPU采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz；GPU首发16核G2-Ultra NX，光追性能提升182%。NPU张量算力200TOPS，端侧推理速度比主流旗舰快45%，功耗降低26%。玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6内存的移动SoC，带宽达113.8GB/s。它将于9月随折叠旗舰小米18 Fold首发上市。

玄戒O100则更具前瞻性。它是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，通过Wafer-on-Wafer堆叠工艺，将2层DRAM晶圆和1层NPU计算晶圆高温键合在一起，实现1.22TB/s超高带宽，是主流旗舰手机内存带宽的16倍。其内部集成258万个键合节点，键合间距仅1.4μm。搭配玄戒O3可实现330 Token/s的本地推理速度。玄戒O100和D100将于2027年正式商用。

玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力芯片，20核CPU与16核NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型，并支持多芯片融合计算。

小米集团副总裁朱丹表示，玄戒已从单一手机SoC演进为全生态AI算力底座，贯穿“人车家”全场景。玄戒O1已规模化验证出货超100万颗，小米重启大芯片研发五年多，累计投入研发经费超210亿元，芯片团队近3000人。

■打个比方：小米做芯片的逻辑，就像一家餐厅从只做一道菜，突然开出了三个厨房：一个做精致正餐（O3，手机旗舰）、一个做中央厨房预制菜（O100，AI加速）、一个做团餐供应（D100，智驾）。三套体系共用一套供应链和研发团队，成本摊薄，效率拉满。这就是“人车家全生态AI算力底座”的真正含义。■

◆ 苹果M6：2nm落地，端侧AI的算力宣言

就在小米发布芯片的第二天，苹果丢出了M6。

这是苹果CEO蒂姆·库克卸任前倒数第七天发布的新品。库克将于9月1日正式卸任CEO，这代Mac mini很可能是库克任内最后一款新品。

8月25日晚间，苹果官网更新，正式推出搭载M6与M5 Pro芯片的新款Mac mini。

M6是苹果首款采用2纳米制程的芯片。

M6采用台积电2纳米工艺，配备12核CPU，包括2颗超大核、4颗性能核与6颗能效核，是三核架构首次出现在M系列主流芯片上。

多线程性能较M4提升40%，12核GPU图形性能翻倍。

双16核神经网络引擎首次引入Mac mini，AI计算性能较M4机型提升最高4倍。

统一内存带宽提升40%至最高170GB/s，支持最大32GB统一内存。

在实际测试中，M6版Mac mini在LM Studio中运行大语言模型提示词推理任务时，处理速度相较M4版本最高提升4.8倍。

本地运行Stable Diffusion等AI图像生成模型的流畅度有明显改善。

苹果对比M1 Mac mini称AI推理性能提升超过20倍。

M6版Mac mini起售价6999元，相比2024年M4版本的4499元上涨2500元。

苹果选择在8月底发布新品，意在避开9月iPhone发布会的密集档期。

这轮Mac更新只是开始，9月iPhone 18系列和首款折叠屏iPhone将接踵而至。

◆ OpenAI Jalapeño：9个月造芯，撼动英伟达

8月26日，就在Hot Chips 2026大会的讲台上，OpenAI公布了首颗定制推理芯片Jalapeño的首批独立基准测试结果。

同一天，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼在社交媒体上官宣：“我们造了一颗芯片，它速度很快。”

Jalapeño，西班牙语意为“墨西哥辣椒”，潜台词是：这只是开胃菜。

从项目启动到流片仅用时9个月，OpenAI称之为高性能ASIC领域最快的开发周期之一。

这一速度得益于OpenAI工程团队与博通的深度软硬件协同，以及利用OpenAI自研的AI模型加速了部分设计与优化工作。

Jalapeño配备6颗HBM4内存，总容量216GB，每个封装提供15.4TB/s的内存带宽。

额定功耗700W，在测试负载下实测持续功耗维持在550W或以下。

OpenAI计划以128颗芯片为一组机架部署，可实现1.7 Exaflops的4-bit计算能力。

性能方面，Jalapeño在第三方机构SemiAnalysis的InferenceX基准套件上完成测试，对比对象为英伟达GB300。

在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5 1T三种模型上，Jalapeño在峰值吞吐量下的每瓦性能是参照系统的1.5至1.9倍。

在最考验芯片极限的交互速度点上，Jalapeño的吞吐量可达英伟达GB300的104.3倍。端到端延迟降低了1.7倍至3.6倍。

SemiAnalysis给出了极高的评价，称其“击败了我们测试过的每一款英伟达、AMD和谷歌芯片”。

◆ 三种战略，同一条赛道

小米、苹果、OpenAI，三天内亮出了三种完全不同的端侧AI芯片打法。

小米的打法是“全场景覆盖”：玄戒O3覆盖手机，O100覆盖AI加速，D100覆盖智驾。一套研发体系，三个应用场景，贯穿“人车家”全生态。

小米的逻辑是，AI芯片不能只做一道菜，要覆盖用户从口袋到客厅到驾驶舱的所有触点。

苹果的打法是“制程碾压+生态闭环”：用全球首颗量产2nm芯片M6，把AI算力塞进Mac mini。

苹果不追求覆盖最多场景，而是把“桌面AI算力”这个单点做到极致，用制程领先构建护城河，再用macOS生态锁定用户。

OpenAI的打法是“模型定义芯片”：Jalapeño不是通用芯片，而是为GPT-OSS、DeepSeek、Kimi等大模型量身定制的推理加速器。

OpenAI的逻辑是，既然模型架构是自己定的，为什么芯片不能按模型的需求来造？这是从“芯片适应模型”到“模型定义芯片”的范式转换。

三种打法，没有高低之分。但它们共同指向一个结论：端侧AI芯片的竞争，不再是“谁跑分更高”的单一维度，而是战略路径的分野。

中国文化是以意欲自为、调和、持中为其根本精神的。OpenAI的Jalapeño不是要取代英伟达，它无法用于模型训练，OpenAI仍高度依赖英伟达的GPU。

但Jalapeño证明了一件事：AI芯片的规则正在被重写。不再是“英伟达制定标准，别人跟着跑”，而是模型厂商开始为自己的模型定制芯片。

OpenAI计划2026年底开始部署Jalapeño，第二代芯片已在深度开发中，第三代已初具雏形。

端侧AI的下一站：从“能不能做”到“谁做得更好”

三天，三家公司，三颗芯片。小米用三款芯片覆盖了从手机到汽车的全场景；苹果用一颗2nm芯片重新定义了桌面AI算力；OpenAI用9个月证明模型厂商可以自己造芯片。

端侧AI的军备竞赛才刚刚开始，但规则已经变了。

小米三芯齐上阵，苹果2nm来叫阵。
OpenAI九个月，英伟达看了也犯困。

朋友，端侧AI芯片这三家你站谁？小米的全场景覆盖、苹果的2nm制程、OpenAI的9个月造芯——你觉得谁最有可能改变AI芯片的格局？来聊聊。

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