长鑫科技（688825）将于7月23日登陆市场，这次总数募集资金576亿，超出计划募集资金295亿达281亿。对于这295亿来说，招股说明书上说有三部分用，而对于超出的281亿就是公司自我未来根据具体事项决定后再公告了。

首先就是将投75亿对现有的成熟12寸DRAM产线设备的更新和工艺微调。也就是更换部分老旧设备并优化制程，并不新建整条晶圆产线。

这就是让公司的基本盘更加稳健，改善现有工厂的盈利能力。这对相关设备公司就是利好，这75亿必将大部分用来采购了。

首先想到的就是北方华创（002371）作为刻蚀、PVD、炉管、清洗的国产头部公司，老产线的更新复购首选。在市场逆势中出现涨停就是资金的提前埋伏，后面开始的缩量调整，一旦资金预期一致，市场自然会再次的分歧转一致。

华海清科（688120）是CMP化学机械抛光设备。也是提升良率的必选更新之一。

还有芯源微（688037）的涂胶显影设备

盛美上海（688082）单片湿法清洗设备，这是成熟产线的标配。

这些设备公司都有一个技术共性，那就是随着北方华创那天的涨停而大涨或涨停，这种统一性的动作，绝对是机构资金的统一行为所致。

其次，就是130亿投向DRAM存储器技术升级，前几天长鑫还公开媒体将LPDDR6实现了批量送检验证，这已经是超过了三星和海力士的进度。这是高级的工艺迭代升级，也是招股说明书里资金使用量最大的一项

想想7月21日那天涨停的设备公司，除了前面提到过的，还有以下公司：

拓荆科技（688120）公司产品是DRAM电容层的刚需，也就是PECVD/ALd薄膜沉积

中科飞测（688361）主要就是光学测量及缺陷检测

长川科技（300604）DRAM芯片的测试核心设备。

这些公司都有一个共同的技术走势形态，充分说明了市场资金的一致预期。

第三个项目投资90亿就是前瞻性的技术研发，主要就是HBM升级预研下一代存储架构。

长鑫科技现在的HBM3的8层工程样品已经送样华为昇腾做兼容性验证，12层HBM3也实现了小批量试产。公司的规划是年底实现HBM3的小批量试产，在2027年实现HBM3E（增强版12层堆叠）规模化量产。

这对于通富微电（002156）来说就是潜在的最大的利好，毕竟他已经是战略性配售入股长鑫，而且当下是长鑫的HBM堆叠2.5D键合封装大的唯一独家厂家。

未来华天科技（002185）是远期备选验证厂商，深科技（000021）也只做常规DRAM的封装，暂时未参与研发和封装HBM。

现在全球前三大存储厂家都在全力扩产HBM产线和升级换代。相信长鑫未来在有充足的281亿的超额募集资金在手，HBM3E甚至未来的HBM4的研发扩产的速度会更快一些。