全球芯片博弈中有一个很大的误区就是大家都把目光放到了3nm、5nm这样的顶级工艺上面，以为高端芯片卡脖子才是我们最大的短板。但是美国资深经济学家则指出，西方真正的长期危机并不在于先进工艺的竞争之中，在于人们忽视了的28nm、40nm、55nm成熟的赛道上。
短时间内的技术封锁会减缓国产高端人工智能芯片的发展速度，但是这种极限施压的方式也推动了中国产业的升级与转型，并且在不知不觉中动摇了西方半导体行业赖以生存的基础。

全世界制造业运行所依靠的主要力量，并非旗舰级高端芯片。汽车、家电、电网、医疗、工业机床等大量设备所使用的都是已经十分成熟的制程芯片。一辆普通的民用汽车需要使用一千多块芯片，而其中大部分都是功率器件、传感器以及电源管理等通用成熟产品。
这就是西方半导体所依赖的隐形现金奶牛。海外的老牌厂商依靠成熟的模拟以及车规芯片来维持超过50%的超高毛利率，并且用这些稳定的现金流去支持高端芯片的研发，从而形成了一种长期垄断、良性发展的循环。因此成熟制程才是西方芯片业得以继续存在的基础。


目前稳定的情况已经被中国所打破。国内正积极地扩大12英寸成熟晶圆生产的规模，2026年全球新增的成熟产能中有将近八成来自于中国大陆。大尺寸晶圆叠加工艺优化后可以显著降低单颗芯片成本、减少交货周期，并且规模化优势大于国外传统线。
另外，在这段时间内，整个行业替代窗口期都很好。目前AI算力芯片正争夺高端产能，国外8英寸成熟线首先承接了高利润的AI订单，导致车规、工控通用芯片缺货涨价，从而形成了国产替代的机会市场空白。
我们所取得的进步不是某个芯片的突破，而是整个产业链上各个部分都有所突破。碳化硅、氮化镓宽禁带材料、光刻胶、特种气体等核心原材料以及先进的封装测试、EDA软件等配套产品的国产化进程正在加快之中。本土产业链条之间的相互配合，已经完全消除了国外采购周期长、供应链不稳定的问题。


高端芯片方面我们还有所欠缺。但是产业竞争是一场马拉松，并不是短时间内的技术比拼。依靠国内新能源、光伏、工控等领域大量的下游市场的需求，国内产能不断地被消耗掉，成本也慢慢下降下来了，于是就形成了生产越来越多、价格越来越便宜的良好循环。
高铁、核电等以前被卡住脖子的硬核领域，都是依靠自主攻关实现突破的。芯片赛道的逻辑也是这样，制裁使自研变成了必须完成的任务。当中国的成熟制程、特色工艺和配套供应链全部形成之后，全世界的芯片价格体系和供应格局就会发生根本性的改变，西方再也不能依靠垄断来收割全世界的利益了。