安兔兔9月榜单出炉，小米一口气拿下了两个“第一”。
安卓平板性能榜：小米平板9 Pro Max登顶，跑分断层领先小米平板9 Pro Max凭借玄戒O3芯片登顶安兔兔9月安卓平板性能榜，平均跑分5233432，断层领先第二名。这是首款搭载玄戒O3芯片的平板产品，13.3英寸大屏和大尺寸机身提供了充裕的散热空间，让芯片性能得到充分释放。

旗舰手机性能榜：小米18 Fold夺冠，玄戒O3遥遥领先安兔兔9月Android V12性能榜，小米18 Fold凭借玄戒O3摘得榜首，平均跑分4620886。

玄戒O3采用台积电3nm N3E工艺，还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，全球首发搭载长鑫LPDDR6内存，实现自研SoC搭配国产新一代内存的双国产核心器件组合。
这次榜单，玄戒O3、第六代骁龙8超级至尊版、天玑9600 Pro三款芯片混战，玄戒O3拿下第一，而且是遥遥领先。
雷军的“来时路”：十年造芯，从澎湃S1到玄戒O3小米的芯片故事，起点并不光鲜。
2017年澎湃S1搭载于小米5C，28nm工艺，定位对标骁龙625，但制程落后、基带不支持CDMA，销量仅60万台，连研发成本都未覆盖。澎湃S2因多次流片失败，2018年小米暂停手机SoC研发，松果团队从300人缩至不足百人。

团队没有解散，而是转向影像、快充、物联网等小芯片积累经验。澎湃C1影像芯片、澎湃P1充电芯片、澎湃G1电池管理芯片、澎湃T1信号芯片、全球首款物联网芯片大鱼U1——每一颗都在验证设计能力，反哺旗舰体验。
2021年小米成立上海玄戒技术，由曾执掌紫光展锐的曾学忠领导，投入预算高达500亿元。2025年5月，首款3nm旗舰SoC玄戒O1发布，成为国内首家具备3nm手机SoC设计能力的企业。玄戒O1在小米15S Pro等三款终端累计出货超100万颗，完成了旗舰芯片规模化商用的关键验证。

2026年8月，玄戒O3、O100、D100同步亮相，覆盖旗舰SoC、端侧AI加速与智驾芯片，构建起全生态算力矩阵。小米成为全球第四家掌握3nm手机SoC技术的厂商。

侃哥叨叨：双榜单背后，是自研体系的一次“会师”小米玄戒O3双榜称霸，意义不止于跑分。很多人只看到小米18 Fold的高端定位，却容易忽略它背后一整套自研体系的价值。澎湃OS、MiMo端侧AI大模型、玄戒O3自研芯片——这三大新时代手机的核心技术，全部掌握在自己手里。
小米得以从芯片底层针对性调校硬件能力，再通过自研系统充分释放芯片性能，实现软硬件深度打通、协同优化。过去很多智能功能，是软件尽可能去迁就公版芯片的能力上限。而现在小米走出了一条相反的路径：软件需要什么样的能力，就在硬件设计阶段提前预留对应的算力、缓存与调度逻辑。 这种底层对齐的软硬一体优势，不是靠后期推送补丁就能简单复刻的。
往长远看，这套逻辑并不只停留在手机上。刚刚上市的小米澎程系列，依托昆仑自研整车架构，把人车家全生态的理念落到一台移动空间SUV当中。手机端的自研系统、AI能力，能和车机原生打通联动，从底层完成软硬件的协同设计。

更重要的是，自研芯片的意义不仅仅是性能，更是在底层架构上有了更多话语权。 当旗舰SoC、操作系统、端侧AI全部自研落地，并且在一台消费级产品上顺畅协同，这件事本身就值得被看见。
雷军曾谈及澎湃S1芯片：“那不是我们的'黑历史'，那是我们的来时路。”而如今看玄戒芯片，我只想说：恭喜了，米粉！雷军的“来时路”，确实走对了。