MLCC（片式多层陶瓷电容器）被誉为“电子工业大米”，是各类电子设备不可或缺的基础被动元件。2026年以来，AI算力需求的爆发式增长，正推动MLCC市场从传统消费电子周期品，转型为AI与新能源双驱动的高成长赛道。
用量暴增，成本地位跃升
AI服务器对MLCC的消耗量呈现指数级增长。英伟达GB300单台服务器对MLCC的用量约为3万颗，为普通服务器用量的7.5倍至15倍；最新的Vera Rubin服务器对MLCC的用量可能提升约40%。
用量暴增直接推升了MLCC在服务器BOM成本中的排名。据摩根士丹利拆解数据，在AI服务器物料清单（BOM）成本构成中，MLCC已跃升至第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。高盛测算，AI服务器MLCC市场正保持80%左右的年复合增速高速扩容。
供需失衡，涨价潮起
需求端爆发式增长，供给端却受制于设备投资周期与原材料供应，原厂扩产节奏缓慢。高端MLCC生产线从建设到稳定量产需1.5至2年，核心设备交付周期漫长，短期难以形成充足产能。
供需失衡下，涨价潮持续演绎。2025年下半年至2026年初，全球被动元器件经历多轮涨价，高端品类涨幅普遍超30%。2026年4月起，原厂优先保障AI和车规级客户，渠道市场出现“一日一价”。7月1日，被动元件巨头国巨调涨全系列电容价格，覆盖其约50%营收产品。
分化加剧，高端持续紧俏
进入7月，市场分化愈发明显。分销商反馈显示，虽然个别常规型号价格出现回调，但AI和车规级高端高容产品持续供不应求，平均累计涨幅超50%，部分料号价格翻数倍。当前高端MLCC交期已拉长至4至5个月。
订单数据印证了供需紧张的态势。TrendForce集邦咨询数据显示，村田、三星电机、太阳诱电三大龙头2026年6月下旬BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31、1.25，创历史新高，整体市场BB Ratio升至1.04。集邦咨询预计，第四季度将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。
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