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截至目前，鸿蒙桌面操作系统的硬件底座只兼容了ARM这一条线，且是绑在华为自研麒麟

2026-07-04 04:38 吕程看趣事

鸿蒙因不兼容多CPU架构落选【鸿蒙缺席重要集采怎么回事？】（文/观网硬科技）

2026-07-03 11:06 长安百晓生

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2026-07-03 05:58 叽歪手机

#鸿蒙因不兼容多CPU架构落选#【#鸿蒙缺席重要集采怎么回事#？】（文/观网

2026-07-02 10:00 观察者网

#鸿蒙因不兼容多CPU架构落选#【#鸿蒙缺席重要集采怎么回事#？】（文/观网硬科技）近日，中央国家机关政府采购中心发布《中央国家机关2026年度桌面操作系统软件框架协议联合征集采购项目入围结果公告》。这份由中央国家机关政府采购中心牵头，联合北京、安徽、云南、吉林、广西、河南、黑龙江共八家政采中心共同开展的联合征集，是信创领域年度最大规模的桌面操作系统集采之一，其入围名单直接影响未来一年全国党政机关、事业单位的国产操作系统选型方向。最终入围的有三款：统信桌面操作系统V20、中科方德的方德桌面操作系统V3.1、麒麟软件的银河麒麟桌面操作系统V10。名单公布后，一个疑问被不少人聚焦，鸿蒙已在今年1月通过国家安全可靠测评，还是目前唯一拿到安全可靠Ⅱ级认证的桌面操作系统，怎么没有入围？答案就在“CPU兼容”这条硬指标上。招标文件中有清晰要求：需满足财政部《桌面操作系统政府采购需求标准》中，除第160条“桌面操作系统应当符合安全可靠测评要求”之外所有带“*”的内容。换言之，“安全可靠”只是门槛，剩下的带星号项同样是必须满足的硬指标。财政部2023年版《桌面操作系统政府采购需求标准》第一条显示，带星号的二级指标为“同源兼容多CPU平台架构”。指标要求：操作系统同源兼容ARM、LoongArch、MIPS、SW64、X86等平台架构的CPU。关键词有两个，“同源兼容”和“多CPU架构”。同一套操作系统代码底座，要能兼容多种不同CPU架构。鸿蒙桌面操作系统目前的CPU兼容情况如何？据官网资料，华为共发布了两款搭载HarmonyOS的商用终端产品：HM740和HM940，处理器均为ARM架构，搭载麒麟X90处理器。截至目前，鸿蒙桌面操作系统的硬件底座只兼容了ARM这一条线，且是绑在华为自研麒麟芯片上的软硬一体方案。标准要求的是ARM、LoongArch、MIPS、SW64、X86至少能同源覆盖多架构，而鸿蒙操作系统目前只落在ARM这一个格子里。哪怕安全可靠Ⅱ级认证在手，带星号的硬指标没对齐，初审这关就过不去。这里需要厘清一个关键区别：安全可靠测评与政府采购资格是两回事。2026年1月，中国信息安全测评中心公布《安全可靠测评结果公告（2026年第1号）》。HarmonyOSV1.0（内核版本HongMengKernel1.11）首次入选，送测单位是华为终端有限公司。更重要的是，它是首个也是目前唯一安全可靠等级达到Ⅱ级的桌面操作系统；同期入选的统信桌面操作系统V25为I级。Ⅱ级认证难度远高于Ⅰ级，需要在安全功能、代码质量、供应链安全、持续运维保障等方面满足更严格的要求。通过安全可靠测评，是操作系统进入党政、金融、能源等关键行业采购名录的必经之路——也就是信创名录。但安全可靠测评解决的是“安不安全”的问题，政府采购需求标准解决的是“能不能用”的问题。“同源兼容多CPU平台架构”这一条，是财政部需求标准里的硬性规定，与安全可靠测评是两套独立的评价体系。鸿蒙过了安全关，但还没过兼容关。更值得关注的，是这条规则背后的政策逻辑。财政部要求多CPU同源兼容，潜台词是不想让政府集采桌面操作系统绑死在某一家CPU厂商的架构上。每条技术路线各有优劣，万一哪天单一路线的供应或演进出问题，LoongArch、SW64、X86等其他架构得能顶上。这种“不把鸡蛋放在一个篮子里”的思路，正是信创政策的一贯逻辑，自主可控不是绑定某一家，而是保留多条技术路线的选择权。此次框架协议采购，桌面操作系统最高限价515元/套，协议执行到2027年6月30日。八省市联合征集意味着这块蛋糕不只是中央部委，地方党政、事业单位的桌面替换都会参考这个框架。这一轮入围结果出来后，麒麟、统信、中科方德继续把守政采桌面基本盘，格局短期没变。但这并不意味着鸿蒙在信创市场没有机会。事实上，华为电脑此前已经进入信创市场，只是搭载的操作系统是银河麒麟V10或统信V20等国产Linux操作系统。2025年12月，华为发布鸿蒙电脑专业版操作系统，以鸿蒙6为底座，与同期开启Beta的鸿蒙电脑企业版操作系统，共同构成华为擎云面向政企市场的核心操作系统底座。行业此前即判断，鸿蒙距离信创市场只差一步——通过安全可靠测评。如今这一步已经迈出。有鸿蒙生态企业人员对观察者网表示，如果鸿蒙最终全面进入信创市场，势必与统信、麒麟等国产操作系统形成直接竞争。有分析机构指出，信创操作系统市场正从银河麒麟与统信UOS的“双寡头”格局，向“麒麟+统信+鸿蒙”的“三足鼎立”格局转变。根据第一新声研究院预测，2026年信创行业市场规模将达2.66万亿元，增速26.82%，其中操作系统市场规模约586亿元。当然，鸿蒙在通用适配、生态完整度、规模化工程验证等方面仍处于持续完善阶段。国产操作系统在政务、能源、金融等场景的应用，刚开始是能用，现在逐步走向好用，但要跟Windows生态竞争，阻力依然很大。生态建设非一日之功，Windows的生态壁垒仍是一座高山。鸿蒙缺席2026年度中央国家机关桌面操作系统集采，不是因为安全不够，而是因为兼容不够宽。这道“多CPU同源兼容”的门槛，鸿蒙暂时还没迈过去。但安全可靠Ⅱ级认证已经拿到了，政采的入场券或许只是时间问题。鸿蒙操作系统和PC的真正战场，2026年更可能是在商用、央国企、行业那一侧，政采这道多CPU同源兼容的门槛，可能要等到下一轮。

【用快餐概念轻松理解高深技术】很多人一听到芯片、半导体和其他高科技就觉得难以理解

2026-06-08 21:35 投行泰山

【用快餐概念轻松理解高深技术】很多人一听到芯片、半导体和其他高科技就觉得难以理解。但如果把它们比作我们都熟悉的快餐，一切就豁然开朗了！下面的信息图用极其通俗易懂的方式解释了几个关键的技术原理。1.麦当劳=摩尔定律类比：麦当劳不断缩小汉堡的尺寸，但汉堡的性能（口味+效率）却不断提升。技术解析：芯片上的晶体管数量每18-24个月翻一番，尺寸不断缩小，性能和能效却飞速增长。从20世纪90年代的“大汉堡”到如今的“迷你汉堡”，这正是过去几十年芯片行业发展的核心驱动力。未来，“小型化+高性能”的趋势还将继续强劲发展。2.汉堡王=HBM（高带宽内存）工艺：汉堡王一层层堆叠肉饼，使其体积更大，功率更强。技术解析：HBM（高带宽内存）将内存芯片垂直堆叠（3D堆叠），显著提升数据带宽和处理效率。在训练大型人工智能模型时，HBM已成为一项关键技术，因为它能让GPU更快地读取和处理海量数据。目前，NVIDIA等公司的顶级芯片都高度依赖HBM——堆叠技术是当今计算能力竞赛的“动力源泉”。3.肯德基=莱斯定律（或类似的规模经济原理）：肯德基将一周的订单集中到周四处理，从而提高效率并节省时间。技术解析：这与集中处理和规模化生产以缩短时间常数和提高整体效率密切相关。在半导体和人工智能领域，这就像“将计算任务集中到最佳时间窗口”或使用大规模集群来提升系统吞吐量并大幅降低单位成本。这正是数据中心和云计算背后的核心逻辑。4.Saizeriya=ARM架构类比：Saizeriya将大量简单、低成本、低功耗的菜肴（例如沙拉）组合在一起，其效果胜过一道高性能但价格昂贵的主菜。技术解析：ARM架构与传统x86架构的对比。ARM使用精简的指令集——单个核心的性能并非最强，但它们功耗低、成本低，而且可以堆叠大量核心（多核）。如今，手机、服务器和人工智能边缘计算都大量依赖ARM架构，以“数量而非质量”的策略赢得市场，实现超高性价比。这正是苹果M系列芯片和移动SoC成功的关键。技术进步绝非一蹴而就，它就像快餐行业一样，不断追求尺寸、堆叠、效率和架构方面的最佳解决方案。摩尔定律→追求更小更强的HBM→追求垂直堆叠；规模化处理→追求峰值效率；ARM→追求多核协同效应和高价值。这些原则共同推动着人工智能时代的计算爆炸式增长。