新一代玄戒芯片已成功回片简单讲，就是交给晶圆厂制造完，拿到实物上电就能正常运行，架构、版图前期没出大问题，能省下不少调试时间[灵光一闪]
现在芯片已经进入终端实装调试阶段，网传预计会用在阔折叠机型上。接下来还要做功耗、稳定性等一系列实测，距离正式发布越来越近了，雷总也说了新一代玄戒芯片马上要跟大家见面了！
新一代玄戒芯片已成功回片简单讲，就是交给晶圆厂制造完，拿到实物上电就能正常运行，架构、版图前期没出大问题，能省下不少调试时间[灵光一闪]
现在芯片已经进入终端实装调试阶段，网传预计会用在阔折叠机型上。接下来还要做功耗、稳定性等一系列实测，距离正式发布越来越近了，雷总也说了新一代玄戒芯片马上要跟大家见面了！
