2026年PCB钻孔设备规模约20亿美元，电镀设备单价超1000万元/台 市场高度聚焦PCB设备市场规模及东威科技等标的，核心在于AI驱动的高端产能紧缺引发设备采购前置。随7月份大厂扩产及2000万颗mSAP年需求落地，行业步入2026-2028年密集扩产期。占产线资本开支30%以上的钻孔与曝光环节需求爆发，2026年钻孔设备规模约20亿美元。技术通胀大幅推升盈利，脉冲型VCP订单占比跃升至70%以上，带动2026年电镀设备单价突破1000万元/台，头部厂商2026年上半年净利率攀升至近15%。叠加明年MSub需求激增至300多亿及1.6T交换机出货达40-50万台，部分龙头全年冲击40亿元订单。当前市场严重低估了工艺升级带来的盈利弹性，高端设备环节正迎来量价齐升的结构性牛市。东威科技/大族数控/芯碁微装/合锻智能（PCB设备商，受益AI驱动高端扩产及设备量价齐升），生益科技（PCB材料商，受益高频高速材料升级及加速导入），景旺电子/沪电股份/深南电路/广合科技/胜宏科技（PCB制造商，受益AI服务器及交换机高端需求激增）