AI 新材料板块更新

一、PTFE 产业链台虹拟投入 20 亿新台币（折合约 4.2 亿元）扩产，产能规划主要面向 PTFE 相关方案，继续验证 NPO 架构下 PTFE 存在明确的应用场景。

Rubin ultra-switch tray 大概率采用 PTFE 混压 M 系列基材，备选包含 M8 二代布、M9 等规格。当前 PTFE 业务核心是项目推进、订单落地，订单体量并非现阶段首要关注点。

不管是纯 M8/M9 基材，还是 PTFE 混压路线，【生益】均将受益，还有生益链的铜箔【铜冠】【德福】，硅微粉标的【联瑞】弹性最强。

二、mSAP 产业链高盛上调光模块相关预期，mSAP 为光模块内PCB核心受益方向，产业链主线标的市场预期 Q3 业绩大幅增长。

材料端弹性来自载体铜箔、T 布与高端一代布；26 年 Q3 重点跟踪 BT 载板订单，Q4 核心观察 mSAP 订单兑现，关键看订单能否落地。弹性标的【方邦】，行业龙头【铜冠】、【德福】。

三、ABF 产业链Astera Labs/Intel订单外溢到境内ABF载板厂，不是偶然，本质是CPU/GPU需求增速明显快于ABF载板扩产（前期中国境内企业份额不足5%），海外终端将电脑/低端CPU订单倾斜给境内。

ABF 膜产能扩张速度滞后于载板产能，具备膜储备能力企业：【生益】、【华正】、【宏昌】。

ABF 载板国产化，国产供应链标的【兴森】，海外配套供应链【深南】。