高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模 AI 数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕 AI 推理展开合作。此外，两家公司还将共同开发最高支持 1.6T 速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的 AI 基础设施，以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案，以满足 AI 基础设施不断扩大的规模和带宽需求。双方的合作将利用高通的 SerDes 高速串行器 / 解串器技术和光学 DSP 技术。作为扩大合作的一部分，高通技术计划进一步加大对 AWS AI 基础设施的使用，包括 Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙表示：“随着 AI 需求不断加速增长，数据中心基础设施需要在计算和互连两个方面同时取得进步，以实现更高性能和更高效率。高通很高兴与 AWS 围绕定制芯片和连接解决方案展开合作，将我们在先进处理和高能效计算领域数十年的技术积累应用其中，提供突破性的性能，并推动下一代 AI 基础设施的发展。”AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 表示：“与高通技术的这项合作建立在双方长期合作的坚实基础之上，也体现了我们共同推动技术边界的承诺。通过在定制芯片和先进连接技术领域开展合作，我们将为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。”井柏然 倪妮