高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作,双方将共同为大规模 AI 数据中心提供可规模化部署的定制芯片,并围绕 AI 推理展开合作。此外,两家公司还将共同开发最高支持 1.6T 速率的光互连解决方案,以及面向未来的下一代相关技术。
随着 AI 工作负载呈指数级增长,计算、存储、网络、内
据证券时报消息,MiniMax 在中期业绩电话会上透露,M3 Pro 的参数规模预计提升至约 3T,并进一步扩大强化学习和长程任务训练,以提高模型的泛化能力和智能上限。
MiniMax 创始人、CEO 闫俊杰表示,下一阶段将继续推进模型智能、推理效率和基础设施能力的协同提升,加快 M 系列与 H 系列模型的研发及发