光通信不是"你死我活"，是"齐头并进"热点评论 | 2026年09月09日

市场总爱把技术进步讲成"你死我活"：CPO来了，可插拔光模块就要被淘汰；NPO/CPO一推进，独立光DSP就该归零。但产业真实的演进路径，从来不是单线替代，而是多条技术形态"齐头并进"地并行展开，像一张互相咬合的平台网络。今天这个判断拥有了更实的注脚。高通与亚马逊宣布多代定制芯片合作，明确使用高通的SerDes与光DSP技术，面向800G/1.6T及后续代际光互联。这意味着又一家大型芯片公司下场布局独立的可插拔光DSP——在NPO/CPO被热议的当下，依然有巨头愿意为"保留独立DSP的高速光互联"配置研发、客户和制造资源。这本身就是对"可插拔仍然有巨大商业空间"的一次正面背书。但要理解这个产业，得先分清两套坐标系。"Scale Out/Up/In"讲的是网络承担什么任务、连接距离多远；而NPO/CPO讲的只是光学器件相对主芯片放在哪里。英伟达的Spectrum-X面向的恰恰是scale-out/scale-across，说明CPO并不天然属于哪一个层级。砍掉模块侧那颗独立DSP，去掉的是价值，但光引擎、光源、驱动器、TIA、耦合与高密度连接的需求一个都没消失——价值只是换个地方重新分配：硅光顶掉EML，光源默默迁移到CW激光器身上。对投资者而言，这意味着过去那套"押注某个技术路线将取代另一个"的单一叙事，解释力正在下降。真正稀缺的，是能把这些复杂价值链整合起来、稳定提升良率、降低交付时间、扩大合格产出并保持良性的现金流的企业。上游供给正在从单一走向更多合格选择，中游的价值在向"综合能力"集中——谁更能把多家DSP、不同光器件整合成高良率按时交付的产品，谁就更可能在存量与增量中都留住收益。产业趋势向上，不代表股价现在就该追高。估值纪律仍是那把尺子：预期太满、估值太贵、资金流向偏离地心引力的时候，追进去的往往是筹码而不是价值。看趋势，更要看交付兑现；承认光互联的总量在扩张，但不替任何单一技术路线提前封神。

（本评论基于公开信息整理，仅作客观投资观察参考，不构成任何投资建议。市场有风险，判断请自主。）