三星、高通2nm代工谈判陷入僵局，价格成最大障碍

价格，而非技术，正成为三星电子争取重新获得高通主要晶圆代工订单的最大障碍。目前，双方尚未就三星2nm工艺生产应用处理器的价格达成一致。据报道，三星晶圆代工与高通的谈判已经持续较长时间，目前若要在2026年启动量产已不现实，项目时间表可能推迟至2027年。如果当前谈判最终破裂，双方甚至可能将合作重点转向高通下一代处理器。
高通希望获得更低的代工价格，而三星在价格方面几乎没有让步意愿。三星态度强硬的部分原因在于，双方目前讨论的订单规模相对有限。据知情人士透露，这笔订单规模不足以支撑三星提供折扣。与此同时，在市场需求强劲的背景下，三星近期已将先进制程芯片制造价格上调约15%。
此次价格僵局也意味着，过去阻碍高通与三星合作的主要因素正在发生变化。此前，高通更关注三星的先进制程技术能力，而如今三星2nm SF2和SF2P工艺已经通过技术验证。据报道，高通工程团队对相关工艺的表现较为满意。三星自家的Exynos 2600以及即将推出的Exynos 2700均采用2nm工艺，并已表现出稳定的性能。
良率数据也进一步显示三星2nm技术能力正在改善。据《每日经济新闻》报道，三星2nm全环绕栅极（GAA）工艺良率已经超过70%，较2026年初不足50%的水平明显提升。预计Exynos 2700将采用三星晶圆代工第二代SF2P工艺。
三星议价能力增强

三星此次坚持价格立场，反映出其晶圆代工战略正在发生变化。过去，三星曾较为依赖激进的价格策略来扩大客户基础，但随着近期拿下多项大型订单，公司对低价竞争的依赖正在降低。
2026年7月，三星与博通最终敲定了一项为期五年的AI芯片合作协议，合作金额超过2000亿美元，持续至2030年。协议涵盖先进2nm及更先进制程，以及先进封装技术。
据《文化日报》报道，三星还获得了与特斯拉AI5和AI6芯片相关的订单。据报道，三星位于美国得州泰勒市的首座晶圆厂甚至在正式投产前，其2nm产能就已经全部被预订，相关产能将用于特斯拉、博通以及Arm智能设备AI芯片的生产。
三星在更广泛的晶圆代工业务中也增强了议价能力。今年7月，公司将面向中国和美国客户的4nm SF4订单价格上调10%至15%，对台湾客户的涨幅为5%至10%。此外，5nm SF5晶圆价格上涨10%至15%，8nm价格上涨近10%。据路透社报道，AI芯片需求强劲以及台积电产能紧张，为三星提高代工价格提供了支撑。三星方面一名代表也承认，谈判进度延迟实际上意味着2026年已经不再具备可行的量产时间窗口，并指出公司已经逐渐摆脱过去依靠低价竞标争取订单的方式。
高通面临成本压力

对于高通而言，此次价格争议进一步增加了其当前面临的成本压力。这家总部位于美国圣迭戈的芯片设计公司即将推出Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro和Snapdragon 8 Elite Gen 6处理器，而台积电2nm制程的晶圆制造成本正在上升。
与此同时，持续的DRAM短缺也对高通芯片组需求造成影响。由于智能手机厂商希望进一步降低零部件成本，部分厂商开始减少高端芯片的采用比例。在2021年以前，高通曾使用三星生产其先进应用处理器，此后相关生产逐渐转向其他晶圆代工厂。近年来，三星一直在努力重新争取这部分业务，但目前双方之间的价格分歧意味着此次合作能否重新建立仍存在不确定性。
如果双方最终无法就当前一代处理器的2nm生产达成协议，未来的合作谈判可能转向高通后续产品线。目前，台积电已经接受高通2nm芯片的初始订单，因此在现阶段，三星更可能扮演备用供应商的角色。
高通订单将影响三星2nm竞争力

此次谈判结果可能进一步影响三星未来与台积电竞争先进制程市场的能力。根据Trend Force数据，三星晶圆代工业务2026年第二季度营收排名全球第二。当季包括HBM基础裸片在内的先进制程订单开始增加，但由于竞争对手增长速度更快，三星市场份额反而下降至5.9%。排名第三的中芯国际与三星之间的差距也进一步缩小。
如果三星成功与高通达成协议，将为其2nm工艺增加一个具有代表性的高端客户，并进一步提升市场对其先进制程能力的认可。如果谈判最终破裂，则意味着三星目前仍将主要依赖特斯拉、博通和Arm等现有客户订单。对于高通而言，采用三星还是台积电，也将成为其控制下一代旗舰芯片制造成本和供应链风险的重要选择。目前，双方均未就此次谈判延期的报道发表官方声明。