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半导体纵横的文章

台积电2nm、3nm,大扩产

据报道,台积电持续冲刺先进制程产能,供应链传出消

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韩国WLP检测设备,在晶圆厂验证

Youngwoo DSP正将晶圆级封装(WL

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三星、高通2nm代工谈判陷入僵局,价格成最大障碍

价格,而非技术,正成为三星电

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JDI出售茂原工厂,美光有意收购

日本显示厂商JDI拟出售已于今年3月停产的茂

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订单爆满!三星泰勒工厂2nm投产前产能被抢订一空

据报道,三星电子位于得克萨斯

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国家统计局:8月平板电脑、计算机价格,涨幅扩大

今日,国家统计局城市司首席统计

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40亿美元股权合作,高通、亚马逊加码AI基建

高通向美国证券交易委员会提交的8

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我在头条连续投稿200天

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三星电子将其4nm产能的50%以上划归存储芯片制造

随着高带宽存储器(HBM)

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传苹果签署NAND长协,铠侠或为合作方

本周苹果新品发布会即将召开,内存芯片再

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全球智能手表Q2出货下滑4%,华为份额创新高

根据Counterpoint R

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2026年末,全球折叠屏累计出货突破1亿台

Counterpoint Rese

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长鑫科技:产能规模位居中国第一、全球第四

近日,长鑫科技发布2026年半年报,

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PC 市场处于传统淡季、内存短缺又推高了整机

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谷歌、OPPO、vivo下一代折叠机将采用双UTG方案

谷歌、OPPO、viv

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苹果A20 Pro芯片曝光:真正的升级藏在封装里

如果不出意外,苹果将在今年9

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募资48亿,盛科通信投建下一代高性能交换芯片等项目

9月2日,盛科通信发布公告

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狂飙92%,半导体冲向1.6万亿美元

市场研究机构Gartner预测,2026

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