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IC热点 1. 报告:CPU交货周期已从通常16-20周延长至25-30周 2. 韩国9月半导体出口额603亿美元,同比大增262% 3. 博通启动 600 亿美元融资,为Anthropic 等公司采购芯片提供资金 ​

IC热点

1. 报告:CPU交货周期已从通常16-20周延长至25-30周

2. 韩国9月半导体出口额603亿美元,同比大增262%

3. 博通启动 600 亿美元融资,为Anthropic 等公司采购芯片提供资金 ​