[CNMO科技消息]10月21日，据报道，SpaceX与特斯拉共同成立的芯片制造合资企业Terafab，计划于2028年第三季度实现量产。埃隆·马斯克在当地时间周二的SpaceX电话会议上公布了这一时间表，但同时给自己留出了充分的余地：“我对这个时间表设定了很大的误差范围，因为我们尚不确定能否真正实现这一目标。”他本人将这一时间表形容为“非常激进”。

特斯拉Terafab

马斯克此次给出了Terafab第一批具体的内部节点，并主动附加了限定词——“误差范围很大”。据报道，位于奥斯汀的研究型晶圆厂目标是在2027年5月或6月让第一颗测试芯片跑通，这颗芯片“类似一颗SRAM芯片”，用于验证产线。之后的目标是在2028年第三季度，于主厂区GibbonsCreek实现量产。另有数据则提到，马斯克在电话会上表示目标是“2028年第三季度或第四季度”实现大规模量产。

SpaceX

这一时间表所服务的项目目标，规模远超常规晶圆厂。Terafab于2026年3月21日在奥斯汀正式公布，由SpaceX、特斯拉与xAI共同推进，目标是年产1太瓦（1TW）的AI算力。SpaceX在项目公告中给出的理由是，“SpaceX与特斯拉的合计芯片需求预计将超过1太瓦算力，显著大于当前全球供应”。

厂区位于德州GrimesCounty的前GibbonsCreek燃煤电厂旧址，占地逾6000英亩，距休斯顿西北约90英里。10月6日已举行破土仪式，土地清理自8月启动，正式施工定于12月1日，全部建成要到2028年底。

值得一提的是，Terafab的制造能力并不完全在马斯克手中。英特尔于4月7日加入项目，承诺覆盖设计、制造与封装全垂直链条，量产将采用英特尔14A制程。10月2日市场曾传出台积电可能参与，但10月7日马斯克在社交平台上明确划界——“我们会建、也会运营这座厂”，台积电最多只能分租一部分。