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新加坡联合早报今天（7月19日）写道：“英伟达几乎垄断全球人工智能（AI）晶片市
新加坡联合早报今天（7月19日）写道：“英伟达几乎垄断全球人工智能（AI）晶片市场，订单多得做不完，但客户也在同时寻找摆脱它的方法。”评几句：英伟达凭CUDA生态和Blackwell架构近乎垄断全球AI训练芯片，百亿订单排到台积电产能极限，黄仁勋的皮夹克确实是当下算力霸权的勋章。但是花无百日红，谷歌TPU、亚马逊Trainium、AMDMI300X及华为昇腾正从推理端撕开口子，大客户为躲“英伟达税”集体自研ASIC，垄断红利终将被一代代挑战者稀释。必须承认，英伟达仍然是山顶之王，只是山脚下现在已经聚满了想换掉缆车的登山者。
铜冠铜箔的核心技术壁垒订单与产能营收如何？铜冠铜箔核心壁垒为HVLP全谱系
铜冠铜箔的核心技术壁垒订单与产能营收如何？铜冠铜箔核心壁垒为HVLP全谱系量产技术+日本三船表面处理机长期独占（锁定2026-2029全球70%配额）；2026Q1营收18.42亿元（+32%），净利1.06亿元（+2138%）；总产能8万吨/年（PCB铜箔5.5万吨），高端HVLP订单已排至2027年二季度，在手订单超45亿元。核心技术壁垒极致表面粗糙度控制：具备HVLP1-HVLP4全谱系量产能力（Rz≤0.6-1.0μm），解决AI服务器高频信号“趋肤效应”损耗难题，国内唯一实现代际全覆盖厂商。核心设备垄断壁垒：提前锁定日本三船机械2026-2029年全球70%高端表面处理机配额（共7台），交付周期24-30个月，形成2028年前国内无竞品可批量投产的时间护城河。客户认证与工艺绑定：下游认证周期1-2年，切换成本极高；已深度绑定台光电子（独家HVLPO供应）、生益科技、宁德时代等龙头，固态电池多孔铜箔已进入送样阶段。百科产能与订单情况总产能结构：截至2025年末总产能8万吨/年，其中PCB铜箔5.5万吨/年、锂电铜箔2.5万吨/年；2026年HVLP专项产能由8000吨提升至2万吨/年（池州基地分两期落地）。订单排期：截至2026年Q1末，在手订单超45亿元，排产至2027年6月；HVLP产品占比85%，其中深深电路70%HVLP订单来自铜冠，英伟达/AMD相关需求占比超60%。供需格局：2026年全球AI专用HVLP需求2.4万吨（+260%），行业存在硬性缺口，公司产能直接匹配高端交付需求。营收与盈利表现2025年全年：营收66.89亿元（+41.75%），归母净利润0.63亿元（扭亏，上年同期亏1.56亿元）；产量7.14万吨，销量7.21万吨。2026年一季度：营收18.42亿元（+32.04%），归母净利润1.06亿元（+2138%），扣非净利1.02亿元；毛利率修复至8.79%（2025年仅3.55%），主要受HVLP高毛利（35%-50%）拉动。盈利驱动：传统锂电铜箔仍处微利（毛利率0.19%），整体利润完全依赖AI高端PCB铜箔放量；预计2026年净利区间4.5亿-5.5亿元。
中国科技巨头华为首次对外展示其迄今为止最强大的人工智能（AI）计算设备昇腾950
中国科技巨头华为首次对外展示其迄今为止最强大的人工智能（AI）计算设备昇腾950超节点（Atlas950SuperPoD）晶片集群，这款设备的算力是美国晶片巨头英伟达同级别系统的6.7倍。7月17日，2026世界人工智能大会在上海世博中心拉开帷幕。华为展台前围满了人。昇腾950超节点真机首次公开亮相。16台计算柜整齐排列。1024张昇腾卡同时点亮。这不是概念图。不是PPT。是实实在在能摸到的硬件。过去几年，AI算力圈的叙事逻辑一直是单颗芯片性能对决。英伟达A100、H100轮番登台。国产芯片厂商跟着比拼制程和算力指标。但昇腾950超节点的亮相宣告了一个事实：游戏规则变了。大模型参数迈入十万亿级。MoE架构和Agent推理成为主流。单颗芯片再强也扛不住整个系统的通信瓶颈和资源闲置。华为走了一条以系统代芯片的路。单颗昇腾芯片受制于先进制程获取困难，这是公开的秘密。但华为把算力竞争从芯片层面拉到了集群层面。Atlas950SuperPoD以单柜64卡为基本单元。通过自研灵衢互联协议，最大可支撑8192张昇腾卡高速互联。FP8总算力达8ExaFLOPS。对比英伟达NVL144（144卡），超出6.7倍。内存容量1152TB是对方的15倍。互联带宽16.3PB/s高出62倍。即便是与英伟达计划2027年上市的NVL576相比，Atlas950在各方面依然领先。这些数字震撼吗？震撼。但更值得琢磨的是数字背后的战略意图。华为轮值董事长徐直军去年说过一句大实话：由于制裁，华为不能产出最先进工艺制程的芯片。但基于三十多年构筑的联接技术，能做到万卡级超节点。芯片制程暂时追不上。系统整合能力可以做到极致。真机亮相本身就是信号。从参数发布到实物展示，意味着产品已跨越实验室验证阶段。在高速互联、散热设计、系统稳定性等工程能力上具备规模交付条件。这不是小批量的工程样机。是可以批量出货的产品。华为规划2026年第四季度让昇腾950DT芯片上市。字节跳动、阿里巴巴等大厂已被曝为首批客户。但理性看待，挑战同样真实。集群方案并非万能灵药。能耗高、占地面积大是绕不开的硬约束。满配状态下，Atlas950SuperPoD由128个计算柜和32个互联柜组成，共计160个机柜，占地面积约1000平方米。这对数据中心的基础设施提出了极高要求。另一个问题：6.7倍的算力优势，对比的是英伟达NVL144。英伟达的技术迭代速度有目共睹。华为的领先是暂时的还是可持续的？这取决于灵衢协议的演进速度、昇腾芯片的代际迭代节奏，以及整个生态的完善程度。生态才是真正的护城河。昇腾在软件层下了重注。CANN异构计算架构已于2025年底全面开源。开源社区上线67个项目。代码超1244万行。月活跃开发者突破3500人。昇腾已携手3000多家合作伙伴，孵化7000多套行业解决方案。硬件的算力优势如果没有软件生态承接，终究是空中楼阁。华为显然明白这一点。更有说服力的是前车之鉴。昇腾384超节点已商用落地750多套。覆盖互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业。是国内唯一训练出SOTA顶级大模型的国产算力超节点。从384卡到1024卡，这不是凭空画饼，是有成熟产品迭代路径支撑的稳步推进。从拼芯片到拼集群，这场转变不仅是技术路线的调整，更是竞争哲学的升维。当单颗芯片性能提升速度放缓，谁能把芯片、服务器、网络、液冷、存储高效整合成一套稳定可交付的计算系统，谁就能在下一阶段占得先机。昇腾950超节点的亮相，让全世界看到了中国AI算力的另一种可能性。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
京东方的屏不错，而且是国之重器，现在有点看不懂，与资本市场热乎劲，好像有点跑偏了
京东方的屏不错，而且是国之重器，现在有点看不懂，与资本市场热乎劲，好像有点跑偏了？发展靠自研和创新，无论与美国生意，还是国内供应商，有些事适可而止，真正把握节奏的，应该是宏观调控，而不是情绪价值。
外媒：日本计划向英伟达（Nvidia）采购2.75万颗下一代Rubin人工智能芯
外媒：日本计划向英伟达（Nvidia）采购2.75万颗下一代Rubin人工智能芯片，用于建设日本自主研发的基础AI模型，重点应用于机器人领域。此举显示日本正加速布局人工智能产业，希望减少对海外AI技术的依赖，并提升机器人技术竞争力。这些高性能芯片将成为训练大型AI模型的重要基础设施，帮助日本发展能够理解环境、学习任务并执行复杂操作的智能机器人。随着全球AI竞争加剧，日本希望结合自身在机器人制造领域的优势，打造具有自主能力的“机器人大脑”，推动制造业、服务业等领域的智能化升级。
一觉醒来！一个重磅催化又来，今天这个方向恐怕要跳涨了，不废话，直接上重点：物理A
一觉醒来！一个重磅催化又来，今天这个方向恐怕要跳涨了，不废话，直接上重点：物理AI……07:03:32财联社7月16日电：英伟达表示将与丰田扩大合作伙伴关系，以推动物理AI在汽车行业、机器人技术以及城市领域的应用。日本公司正在使用英伟达的Nemotron以构建人工智能模型。推出全新JetsonThor计算机，以推进主流机器人技术和边缘人工智能。为什么说这是一个重磅消息呢？原因很简单，这次的合作标志着物理AI正从概念正式走向汽车、机器人、智慧城市等真实场景的规模化落地。此消息短期必然是会对物理AI概念产生利好情绪催化的。同时也会刺激我们大厂在物理AI上加快研发。特别是物理AI在智价方面商业化应用。对于大A相关物理AI概念同样是大利好，尤其利好自动驾驶、具身智能以及工业软件三大产业链。
消息称旭创科技70亿美元香港上市计划接近获批经济观察报
消息称旭创科技70亿美元香港上市计划接近获批经济观察报
【#只有极少量英伟达H200芯片运往中国#】综合路透社、彭博社7月14日消息，负
【#只有极少量英伟达H200芯片运往中国#】综合路透社、彭博社7月14日消息，负责美国出口管制事务的商务部工业与安全局官员杰弗里·凯斯勒证实，在获得美国政府批准后，只有“极少量”英伟达H200人工智能芯片运往中国客户。凯斯勒14日在美众议院外交事务委员会听证会上称，根据出口许可证发运的H200及同类产品数量“非常少，可以说微不足道”（“Verysmallquantityofchips,soit’strivial.”）。报道称，英伟达H200芯片对华销售已成为美中科技竞争中的一个主要争议焦点。美国政府近年来持续限制中国获取最先进的半导体技术，声称这些芯片可能被用于军事领域。去年12月，特朗普批准向中国出口H200芯片，标志着美方对华AI芯片出口限制出现重大松动。今年1月，美国商务部将这一决定正式制度化，仅允许向经过核实的中国买家销售，并对相关出口征收25%的美国税费。申请企业须确认芯片不会用于中国军事用途。美国商务部长卢特尼克4月在接受国会质询时披露，尽管特朗普政府试图在对华技术转让上维持所谓“微妙平衡”，但中国至今未采购任何H200芯片，因为中方希望将投资重心放在本土产业自主发展上。中国AI芯片自给率正快速提升。摩根士丹利数据显示，中国AI芯片自给率已从2021年的约10%升至2026年的41%，五年间增长超过四倍。机构预测到2030年这一比例将进一步升至约86%。美国调查公司伯恩斯坦预计，英伟达在中国AI半导体市场的份额到2026年将急剧下降至8%，而中国企业总份额将达到八成。中国芯片产业正用实际行动证明：核心技术买不来、求不到，唯有自主创新才是根本出路。在美国出口管制层层加码的背景下，中国半导体产业非但没有被“卡”住，反而在压力中开辟出一条条突围之路。
摩根士丹利预计2028年全球超算资本开支达1.4万亿美元，META产能指引达21
摩根士丹利预计2028年全球超算资本开支达1.4万亿美元，META产能指引达21GW。近日，摩根士丹利上调超大规模云厂商（META、AMZN、GOOGL）资本开支预期，预计2028年全球超算CapEx将达1.4万亿美元（2027年为1.2万亿美元），打破市场对AI算力过剩的担忧。此次上修主要受巨头产能指引翻倍（META在2028年达21GW）、组件通胀推高GPU单瓦成本至50美元及底层芯片出货量提升定制硅（单瓦20余美元）与GPU形成30美元成本剪刀差，重塑利润分配格局。随着META增量业务落地及共振驱动。当前头部CSP厂商ROIC稳居20%以上，API毛利率达40%-50%，高回报率构筑坚实底座。同时，形成，具备软硬协同能力的巨头正迎来业绩与估值的双重重估。关注：META/亚马逊/谷歌（超大云厂商，受益于算力变现加速及高回报率），英伟达（AI芯片龙头，AWS手握1750亿美元未交付订单，算力变现闭环加速受益于出货量上修及量价齐升）
