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OV首发天玑9600Pro，OriginOS7将于10月更新在9月15日，联发科发布了天玑9600Pro芯片，该芯片采用2nm技术，使用了2+3+3 全大核的组合。 2个4.55GHz超大核+3个4.35GHz大核和3个3.1GHz大核的组合。同时采取了双 NPU 架构，超性能 NPU 10

2026-09-18 08:06

OV首发天玑9600Pro，OriginOS7将于10月更新在9月15日，联发科发布了天玑9600Pro芯片，该芯片采用2nm技术，使用了2+3+3 全大核的组合。 2个4.55GHz超大核+3个4.35GHz大核和3个3.1GHz大核的组合。同时采取了双 NPU 架构，超性能 NPU 10

工信部重磅规划出炉：2030 年全面建成新一代通信网，数字基建迎来大周期📡 工信部印发《信息通信行业发展 “十五五” 规划》，明确目标：到 2030 年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网，夯实数字经济、AI 算力的底层网络底座，为 2035 年实现信息通信现代化打基础央视新闻。 📌规划核心量化

2026-09-08 01:18

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高通芯片今起涨价！安卓手机成本抬升，想换手机建议趁早

2026-09-02 05:37

高通芯片今起涨价！安卓手机成本抬升，想换手机建议趁早

2026年笔记本电脑涨价核心原因本轮笔记本普遍涨价，核心是AI算力需求虹吸上游产能，叠加多重供应链、市场因素共同推动，整机成本大幅上涨后传导至终端售价。一、最核心：存储芯片价格暴涨（占整机成本大头）三星、SK海力士、美光三大存储巨头掌控全球95%以上存储产能，为追求更高利润，把70%以上先

2026-09-01 10:43

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供应链大变局！SK 海力士考虑把部分 HBM 基础裸片交由英特尔代工🔥 据行业媒体消息，SK 海力士正在评估，计划从下一代HBM4E开始，将部分 HBM 基底裸片（Base Die）交给英特尔代工，打造台积电之外的第二供应来源，打破单一代工依赖。 📌什么是 HBM 基底裸片？ HBM 不只有堆叠的

2026-09-01 10:43

供应链大变局！SK 海力士考虑把部分 HBM 基础裸片交由英特尔代工🔥 据行业媒体消息，SK 海力士正在评估，计划从下一代HBM4E开始，将部分 HBM 基底裸片（Base Die）交给英特尔代工，打造台积电之外的第二供应来源，打破单一代工依赖。 📌什么是 HBM 基底裸片？ HBM 不只有堆叠的

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