雷军近日官宣,新一代小米玄戒芯片即将发布。据供应链消息,该芯片采用台积电三纳米制程,已于去年底完成回片并一次点亮成功,目前已进入终端实装阶段,预计将首发于小米新一代折叠屏旗舰手机。 客观来看,此次玄戒芯片在技术层面展现出两大亮点。一是架构重构,摒弃了传统的大核集群设计,转而采用超大核、性能大核与小核
雷军近日官宣,新一代小米玄戒芯片即将发布。据供应链消息,该芯片采用台积电三纳米制程,已于去年底完成回片并一次点亮成功,目前已进入终端实装阶段,预计将首发于小米新一代折叠屏旗舰手机。
客观来看,此次玄戒芯片在技术层面展现出两大亮点。一是架构重构,摒弃了传统的大核集群设计,转而采用超大核、性能大核与小核