三星的手机业务正遭遇供应短缺——但瓶颈并不在芯片本身,而在它们所搭载的电路板。 据《ZDNet Korea》报道,MX 正在难以获取 HDI(高密度互连)——手机内部的主要印刷电路板。原因是:PCB 制造商正悄悄把产线转向利润更高的产品——尤其是内存模组基板。 一些过去用于切割手机 HDI 的 CO
三星的手机业务正遭遇供应短缺——但瓶颈并不在芯片本身,而在它们所搭载的电路板。
据《ZDNet Korea》报道,MX 正在难以获取 HDI(高密度互连)——手机内部的主要印刷电路板。原因是:PCB 制造商正悄悄把产线转向利润更高的产品——尤其是内存模组基板。
一些过去用于切割手机 HDI 的 CO