或许要等 PLC（Penta-Level Cell）闪存普及了，QLC（Quad
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白饭炒白米饭的文章
苹果官方支持文档多处写了 Apple TV 4K（第 4 代），看来新款的 Ap
苹果官方支持文档多处写了 Apple TV 4K（第 4 代），看来新款的 Ap
苹果官方支持文档多处写了 Apple TV 4K（第 4 代），看来新款的 Apple TV 盒子也要来了。
苹果官方支持文档多处写了 Apple TV 4K（第 4 代），看来新款的 Apple TV 盒子也要来了。
有了 Apple A20 标准版芯片的焊点图，现在可以进一步推测 A20 的芯片
有了 Apple A20 标准版芯片的焊点图，现在可以进一步推测 A20 的芯片
有了 Apple A20 标准版芯片的焊点图，现在可以进一步推测 A20 的芯片规模了。 1、制造工艺，因为与 A20 Pro 同代，因此用的是台积电 N2 工艺制造。 2、芯片面积，已知 A20 Pro 裸 Die 面积 98.80mm²，A20 的话大概是在 70～80mm²，比 A19 要小。 3、内存封装，从焊点图来看，A20 依然采用传统的 PoP
有了 Apple A20 标准版芯片的焊点图，现在可以进一步推测 A20 的芯片规模了。
1、制造工艺，因为与 A20 Pro 同代，因此用的是台积电 N2 工艺制造。
2、芯片面积，已知 A20 Pro 裸 Die 面积 98.80mm²，A20 的话大概是在 70～80mm²，比 A19 要小。
3、内存封装，从焊点图来看，A20 依然采用传统的 PoP
在 M 芯片上，苹果的 CPU 大核为了追求极致的单线程性能，规模越堆越大，在
在 M 芯片上，苹果的 CPU 大核为了追求极致的单线程性能，规模越堆越大，在
在 M 芯片上，苹果的 CPU 大核为了追求极致的单线程性能，规模越堆越大，在 M5 这一代苹果甚至给每个大核都单独配了 1MB 的私有 L2 缓存，到 M6 这代每个大核的私有 L2 缓存翻倍到了 2MB。 这类核心直接下放到 A 系列芯片上已经不合适了，苹果在 A20 Pro 芯片上没有再直接复用 M 芯片的大核，而是专门
在 M 芯片上，苹果的 CPU 大核为了追求极致的单线程性能，规模越堆越大，在 M5 这一代苹果甚至给每个大核都单独配了 1MB 的私有 L2 缓存，到 M6 这代每个大核的私有 L2 缓存翻倍到了 2MB。
这类核心直接下放到 A 系列芯片上已经不合适了，苹果在 A20 Pro 芯片上没有再直接复用 M 芯片的大核，而是专门
一个小观察，同一颗主控搭配不同的 NAND Die，给出的设计擦写次数是不一样的
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Device Lab 两项小更新，新增了有线网络的网速监测，当你的 iPhone
Device Lab 两项小更新，新增了有线网络的网速监测，当你的 iPhone
Device Lab 两项小更新，新增了有线网络的网速监测，当你的 iPhone 或 iPad 通过有线以太网连接时，可以监控有线网络的数据了（图一），同时支持了 Apple Watch 的硬盘读写性能测试，可以在手表上跑存储读写性能测试了（图二：S4E + Hynix ITLC_3D_V4_4P_256 单 Die 读写）。 （9 月 30 号上午十点从
Device Lab 两项小更新，新增了有线网络的网速监测，当你的 iPhone 或 iPad 通过有线以太网连接时，可以监控有线网络的数据了（图一），同时支持了 Apple Watch 的硬盘读写性能测试，可以在手表上跑存储读写性能测试了（图二：S4E + Hynix ITLC_3D_V4_4P_256 单 Die 读写）。
（9 月 30 号上午十点从
我的一个开车习惯，能自己开绝不用智驾，顶多临时需要回消息的时候开一下，回完马上切
我的一个开车习惯，能自己开绝不用智驾，顶多临时需要回消息的时候开一下，回完马上切
高通宣布与苹果续签专利许可协议，通信领域专利壁垒依旧很高，除了毫米波之外，苹果的
高通宣布与苹果续签专利许可协议，通信领域专利壁垒依旧很高，除了毫米波之外，苹果的
高通宣布与苹果续签专利许可协议，通信领域专利壁垒依旧很高，除了毫米波之外，苹果的自研基带估计也需要依赖部分高通的通信专利授权。
高通宣布与苹果续签专利许可协议，通信领域专利壁垒依旧很高，除了毫米波之外，苹果的自研基带估计也需要依赖部分高通的通信专利授权。
哇，感谢 康总的月饼，大康优选这里的 iPhone 配件，质量一如既往的稳，开模精准，推荐[打call]也借此机会提前祝大家中秋月明，阖家安康，万事顺遂，喜乐长安。
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哇，感谢 康总的月饼，大康优选这里的 iPhone 配件，质量一如既往的稳，开模
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显微镜下的 iPhone 18 Pro 系列屏幕左上角的屏下红外摄像头区域的屏幕结构，能清晰看到屏幕内部的线路，钻石排列的像素简直就是艺术品。 图一：3 倍 图二：20 倍 图二：40 倍
显微镜下的 iPhone 18 Pro 系列屏幕左上角的屏下红外摄像头区域的屏幕结构，能清晰看到屏幕内部的线路，钻石排列的像素简直就是艺术品。
图一：3 倍
图二：20 倍
图二：40 倍
显微镜下的 iPhone 18 Pro 系列屏幕左上角的屏下红外摄像头区域的屏幕
显微镜下的 iPhone 18 Pro 系列屏幕左上角的屏下红外摄像头区域的屏幕
聊聊苹果是怎么在自研芯片上落地的毫米波 iPhone 18 Pro 上这次用的是自研的 C2 芯片基带，有意思的是 RF 射频芯片还是用的 APL1088，和当年的 C1、C1X 基带配套使用的是同一颗，没有进行迭代升级，更新的只有基带本身，C1/C1X 基带型号为 APL1114，C2 基带型号是 APL1117。 拆解里有个很有意思的细
聊聊苹果是怎么在自研芯片上落地的毫米波
iPhone 18 Pro 上这次用的是自研的 C2 芯片基带，有意思的是 RF 射频芯片还是用的 APL1088，和当年的 C1、C1X 基带配套使用的是同一颗，没有进行迭代升级，更新的只有基带本身，C1/C1X 基带型号为 APL1114，C2 基带型号是 APL1117。
拆解里有个很有意思的细
聊聊苹果是怎么在自研芯片上落地的毫米波iPhone 18 Pro 上这次用的是自
聊聊苹果是怎么在自研芯片上落地的毫米波iPhone 18 Pro 上这次用的是自
M6, Komodo, APL1301, T8152
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