全球AI产业“堆卡竞赛”，万卡不够上十万卡？这个核心问题解决了，AI产业将更大跃升
 
近两年以来，在AI产业的前沿技术AI大模型领域，正在陷入一场愈演愈烈的“堆卡竞赛”。2025年万卡集群成为头部标配，2026年众多头部厂商正向3万-5万卡乃至更高冲刺，国内首个十万卡集群已落成，AI算力基建规模快速攀升 。工信部数据显示，2026年全国计划落地50余个万卡集群,‌3万卡集群数量同比增长233%。
 
然而，集群规模越做越大，算力的实际利用率却远未跟上。原因不复杂：GPU之间“对话”的时间越来越长，花在等数据上的时间越来越多，集群越大，协同越难。行业正在意识到：堆卡不是出路，如何提高利用率，才是算力发挥作用最大化的解法。
 
日前，在2026世界人工智能大会上，中兴通讯发布OEX超节点新品，它将上百个GPU高效连接在一起，像一张卡一样协同工作，为堆卡时代的效率困境带来新解答。
 
据悉，中兴OEX超节点新品核心突破在架构设计。中兴OEX采用正交无背板设计，把机柜内成千上万根线缆全部拿掉，计算托盘与交换托盘垂直交叉互联，信号直达，延迟降至百纳秒级，互联成本大幅下降，单柜最高部署128颗GPU，算力密度业界领先。
 
而且，OEX在连接增强上同样实现突破，在业界主流路线上，以单柜32至128卡的OEX单体超节点为基础，构建单Pod级集群超节点，通过多PoD异构混部实现十万卡级弹性扩展。
 
在2026世界人工智能大会上，中兴通讯还联合合作伙伴凭借“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”斩获本届SAIL之星奖项，这也是中兴通讯连续第二年摘得SAIL系列荣誉。中兴OEX超节点，让GPU高效协同，尽释AI算力澎拜动能，助力AI产业实现新跃升。中兴通讯发布OEX超节点新品 中兴通讯AI全栈创新成果亮相WAIC 2026