超纯应材8月26日大涨解读

关键词：半导体零部件 + 特殊涂层 + 业绩增长

行业原因：高盛研报指出，半导体设备厂商订单与业绩普遍超预期，且未来指引乐观。基于此，大幅上调2026—2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速分别调至36%、45%、29%，行业景气周期有望延续至2028年。

公司原因：1、据2026年8月6日首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书，公司聚焦半导体设备特殊涂层零部件，产品覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等设备，具备先进制程刻蚀设备关键零部件供应能力。 2、据2026年8月6日首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书，公司产品进入国内半导体设备龙头供应链，2024年中国大陆市场份额排名本土企业第一，市场份额为5.7%。 3、据2026年8月6日首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书，公司预计2026年上半年营业收入同比增长30.86%至40.56%，归母净利润同比增长67.81%至80.16%。