金刚石散热 从液冷到固冷的算力散热革命开启

9月1日消息，第十八届英伟达GTC大会传出产业信号，Rubin架构将金刚石散热定为下一代散热标准。Vera Rubin平台功耗达到2300W，传统铜质散热、液冷方案难以适配高功耗芯片，金刚石散热赛道热度快速提升。

金刚石材料能够适配节点级、封装级、模组级三层散热场景，行业逐步形成共识，单芯片功耗突破1400瓦之后，金刚石散热属于刚需方案，产业落地进程不断加快。下面梳理产业链八家核心企业。

恒盛能源
向半导体新材料方向拓展，子公司桦茂科技MPCVD二期产能投产，新增产能60万克拉每年，已经和芯片企业开展金刚石散热样品测试工作。

沃尔德
高端超硬刀具龙头，研发出CVD金刚石单晶、多晶热沉片产品，同时布局金刚石膜器件，散热材料存在放量空间。

国机精工
主营特种轴承与超硬材料，散热产品布局完备，覆盖金刚石铜复合材料、CVD热沉片、GaN键合金刚石材料。

中兵红箭
旗下中南钻石工业金刚石全球市占率位居首位，推进金刚石单晶在芯片散热方向研发试验，军工、民用业务协同发展。

惠丰钻石
金刚石微粉龙头企业，业务拓展至功能散热材料，产品可以用于高端电子器件、半导体相关加工环节。

四方达
拥有MPCVD合成设备自研能力，可批量制备12英寸大尺寸金刚石衬底与薄膜，散热片通过海外客户测试，实现小批量供货。

力量钻石
产品包含培育钻石、金刚石单晶、金刚石微粉，半导体散热相关产品对外出口规模持续提升。

黄河旋风
实现8英寸金刚石热沉片量产，子公司布局钻石‑铜复合散热材料，切入供应链，产业化进度靠前。

以上信息仅供学术研讨，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。