封测龙头重磅出手！长电科技拟定增65亿，全力押注先进封装赛道半导体封测龙头长电科技抛出重磅定增方案，拟募资不超过65亿元，大举加码高端先进封装产能建设。资金投向布局四大核心方向：▪高性能计算高端先进封装平台扩产项目▪高端电源模组先进封装测试产能升级项目▪晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目▪高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目剩余资金将用于补充企业流动资金、偿还银行贷款。
封测龙头重磅出手！长电科技拟定增65亿，全力押注先进封装赛道半导体封测龙头长电科技抛出重磅定增方案，拟募资不超过65亿元，大举加码高端先进封装产能建设。资金投向布局四大核心方向：▪高性能计算高端先进封装平台扩产项目▪高端电源模组先进封装测试产能升级项目▪晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目▪高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目剩余资金将用于补充企业流动资金、偿还银行贷款。
