今日重点关注六大板块！

第一个，算力硬件/光通信（资金主攻方向）：本周通信板块吸金约315亿元、电子板块约207亿元，光模块龙头合计净流入超180亿元。 周末国常会重点部署算力网建设，叠加高盛大幅上调CPO行业预测，产业链景气度持续向上。 需警惕高开分歧，若龙头高开过多，存在利好兑现获利盘出逃风险。

第二个，电子元件/PCB/MLCC（涨价逻辑驱动）：周五午后元件板块近10股涨停，MLCC龙头风华高科涨停。 核心逻辑为涨价传导：建滔积层板年内七次提价，FR-4覆铜板累计涨幅超100%，中国巨石电子布提价15%-20%，叠加村田停产部分MLCC产品导致供给收缩。

第三个，军工/地面兵装（防御+催化共振）：周五地面兵装板块收涨4.64%领涨全市场，12只个股全线上涨。 催化来自中东局势升温、歼-10CE出口乌兹别克斯坦及12月珠海航展预期，属弱势防御方向。

第四个，低位基建/建材（补涨修复）：本周建筑材料板块获主力资金净流入约38亿元，8000亿新型政策性金融工具陆续投放，叠加城中村改造政策加码。 板块位置低、估值低，但爆发力偏弱，多以震荡修复为主。

第五个，医药/创新药（事件催化）：今日上午10时国新办举行“健康中国建设”发布会，国家卫健委、中医药局等出席，可能催化医药板块短线异动。 但板块修复节奏偏慢，高度依赖临床数据与审批结果。

第六个，农业粮食（事件驱动）：2026年四季度超强厄尔尼诺概率达95%，彭博农业现货指数8月涨超13%，避险资金有提前布局迹象。 属事件脉冲型行情，持续性待观察。

最后风险提示：当前市场处于存量博弈格局，资金轮动速度快，消息刺激下短线隔日兑现概率偏高。 外围加息预期仍在压制风险偏好，美债收益率逼近高位。 操作上建议以龙头强弱判断持续性，高开加速不追、分歧看承接，严控仓位。