天玑 9600 Pro 发布了：跟之前猜测的一致，CPU 采用了 C2 系列，GPU 也升级到了 G2 Ultra，采用 2 纳米的台积电工艺
我现在挺想看看 9600 Pro 跟小米玄界 O3 的对比测试，从技术的角度讲，都很有价值——
比如 2nm +GAA 的工艺是否天然带来能效比的提升，还是说到了这个阶段，晶体管微缩的红利已经微乎其微，还是看各家的设计能力
比如 C2 系列的 CPU 设计，到底是不是挤牙膏？除了跑分之外，实际的应用体验怎么样
还比如说 MTK 这次 GPU 部分是 12 核，O3 是 16 核；核心架构一致的情况下，双方的能效比怎么样，2nm+12 核对 3nm+16 核，是稳占优势还是被反杀？
这两款芯片的对比，可以让我们有更多证据来评估 Arm 新一代 IP 设计以及台积电工艺的提升
接下来就是等高通出牌了
这几款旗舰芯片出来之后，大乱斗恐怕会很有意思，而且我相信 O3 的含金量会越来越高
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