华为发表「韬（τ）定律」，半导体技术实现新突破，具有哪些重要意义？对中国半导体产业发展有什么影响？
华为的这套解决思路之前已经有出行了，我们在华为的手机发布会和电脑发布会上也感受到了，例如麒麟9030、麒麟9020的软硬件协同，可以达到更加高效的性能发挥。而这次正式给了已经实现的技术命名了！不过这次的解题思路是针对半导体的，半导体也可能接下来会发生一些变化！
这不仅仅是SOC芯片的事情，还是储存芯片、内存芯片和PCB电路板的事情，当然针对单芯片也做了逻辑折叠和3D堆叠技术，从而在摩尔定律的平面基础上，找到了一个更加立体的解决方案，让信号的传输速度更快、更强、更近、更省。“更近”就是缩短物理距离，“更快”是降低时延，“更强”是系统协同，“更省”是提升能效。
这套芯片设计思路是一次物理层面的突破，也是一次系统软件级别的全新优化，更是整个PCB电路体系的生态协同优化！
在单芯片上今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。把型号的传输距离缩短了，将中间的损耗降低了延迟就小了，和存储芯片和内存芯片的信号传输通过系统协同和PCB优化解决了，贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。但这个我觉得可能是要放在后面，优先还是针对单芯片的优化体系！
但这一种解题思路也是一种“倒逼式”的创新，因为无法用先进的制程工艺，缩小晶元体，提升晶体管的密度来提升性能！那么我们就给做多层结构，从立体层面架设更多的晶元体，从而提升芯片的能力，也就是说摩尔定律已经解决不了华为芯片进一步的性能突破，那么韬定律就是换一个解题思路，用立体的方式可以实现物理层面的多层堆叠，用量取胜，用多层堆叠后的传输信号不是平面传而是坐电梯的直达，而且还是每个层级通过微缩互联通过纳米级硅通孔进行传输。
而这次韬定律不仅仅在优化单个芯片的时间微缩，还在针对针对PCB电路也在优化电路逻辑来突破性能！而单个芯片也是在给整个半导体行业（不同功能芯片的）打个样，然后完成整体的系统级的、芯片级别的优化。
所以未来可能有很多的半导体企业、PCB电路板企业都可能会形成合作，以及华为来帮助完成系统架构的设计和逻辑运算的植入。究竟能达成怎样的效果，那就是预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
可以说这次的发布，给了用户和市场一支兴奋剂，又在为团结更多的力量，整合更多的全球半导体企业来进行一次全新的升级和优化，改变结构完成性能的质的变化。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！
最后两张图，彻底看懂华为韬定律：
