AI算力需求稳步攀升，产业链全面升级，膜材料成为关键卡脖子领域，国产替代空间广阔。
四大核心赛道及标的
1. ABF膜：AI载板核心材料，海外垄断，2028年供需缺口显著个股：兴森科技、华正新材、天和防务
2. 半导体纯水膜：晶圆封装必备耗材，国产化率偏低个股：沃顿科技
3. 电子级PI膜：散热、封装绝缘刚需，设备用料大幅提升个股：国风新材、瑞华泰、时代新材
4. 高频高速介电薄膜：服务器PCB核心用料，供货紧张个股：生益科技、南亚新材
风险提示：以上内容仅为行业信息整理，不构成投资建议
AI算力需求稳步攀升，产业链全面升级，膜材料成为关键卡脖子领域，国产替代空间广阔。
四大核心赛道及标的
1. ABF膜：AI载板核心材料，海外垄断，2028年供需缺口显著个股：兴森科技、华正新材、天和防务
2. 半导体纯水膜：晶圆封装必备耗材，国产化率偏低个股：沃顿科技
3. 电子级PI膜：散热、封装绝缘刚需，设备用料大幅提升个股：国风新材、瑞华泰、时代新材
4. 高频高速介电薄膜：服务器PCB核心用料，供货紧张个股：生益科技、南亚新材
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