半导体材料：硅片：沪硅产业、立昂微、西安奕材；光刻胶：上海新阳、南大光电、鼎龙股份、彤程新材、晶瑞电材、艾森股份；掩膜版：路维光电、清溢光电；靶材：江丰电子、有研新材、阿石创；电子特气：中船特气、华特气体、金宏气体、南大光电、昊华科技；CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技；湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、飞凯材料；封装材料（环氧塑封料、ABF膜、陶瓷封装）：华海诚科、飞凯材料、生益科技、赛英电子；载体铜箔：方邦股份。
半导体材料：硅片：沪硅产业、立昂微、西安奕材；光刻胶：上海新阳、南大光电、鼎龙股份、彤程新材、晶瑞电材、艾森股份；掩膜版：路维光电、清溢光电；靶材：江丰电子、有研新材、阿石创；电子特气：中船特气、华特气体、金宏气体、南大光电、昊华科技；CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技；湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、飞凯材料；封装材料（环氧塑封料、ABF膜、陶瓷封装）：华海诚科、飞凯材料、生益科技、赛英电子；载体铜箔：方邦股份。
