半导体材料作为芯片产业链的上游核心环节，近期受AI算力爆发，国产替代加速等多重因素驱动，正迎来结构性高景气周期，长期成长空间也持续打开。今年7月以来，上游硅片，特种气体，溅射靶材等半导体材料价格持续上行，带动晶圆制造，封装环节成本抬升，海内外头部芯片厂商同步开启了年内第二轮涨价。国产存储龙头长鑫科技明天登陆科创板，作为年内A股最大IPO，其募投项目重点投向先进制程产能扩张，直接带动半导体材料板块市场关注度提升，相关上游供应商订单预期大幅上涨，大基金三期资金又重点投向设备材料，板块内近期多只个股出现明显上涨行情。接下来可积极关注产业链上相关个股交易性机会。例如半导体薄膜沉积核心耗材供应商江丰电子，半导体材料厂商前驱体营收全球前三的雅克科技，国内CMP抛光垫龙头鼎龙股份，CMP抛光液核心供应商安集科技，半导体硅片供应商沪硅产业，以及半导体电子特气供应商华特气体等。