京东方20层玻璃基载板送样，先进封装补上关键拼图。
重磅消息，京东方玻璃基封装载板有了关键进展。8月5日，京东方披露其实验线已实现TGV开孔、深孔、填铜等全流程工艺拉通，并完成大尺寸高层数玻璃基载板样品送样。
通过多项可靠性测试，玻璃基板与芯片产业深度相关。AI芯片越大，HBM堆叠越高。有机载板易翘曲，玻璃基板凭更稳膨胀系数和更高布线密度正成高端封装新底座，直接决定GPU、HBM能"叠"多高。业务尚在技术验证阶段未量产，但面板厂切入封装材料，让自主链补一块拼图，芯片封装的"地基"国产又往前迈了一步。
