PCB 行业上游原材料紧缺程度正在全面升级。按当前产业市场推演数据：高端铜箔紧缺 30%，代表企业有铜冠铜箔、亨通股份、海亮股份、诺德股份；高端树脂紧缺 55%，涉及宏昌电子、世名科技、圣泉集团、东材科技；PCB 钻针紧缺 35%，相关公司包括中钨高新、厦门钨业、章源钨业、黄河旋风；ABF 载板紧缺 60%，华正新材、莲花控股、生益科技、兴森科技在列；高端电子布紧缺 65%，宏和科技、中国巨石、国际复材、菲利华为主要供应商；硅微粉紧缺 70%，缺口排在首位，联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、国瓷材料占据国内主要产能。从紧缺规律来看，越是上游、靠近基础材料端的品类缺口越大；越靠近 PCB 成品端，供需紧张程度反而有所缓和。
这一组紧缺现象背后，是供需结构的深层变化。AI 算力需求爆发，高端 AI 服务器 PCB 层数从传统 8‑12 层跃升至 20 层以上，对于铜箔、特种树脂、球形硅微粉等原材料的性能门槛大幅抬升，现有高端产能跟不上需求增速。国内可批量供应这类高端材料的厂商数量有限，同时上游材料工厂新建产线，从建设到产能爬坡投产至少需要 18‑24 个月，短期内缺口很难填平。与此同时，下游 PCB 厂商出于供应链安全考量开启超额备货，进一步放大了原材料紧张的局面。
本轮紧缺并非短期周期波动，而是产业升级带来的结构性缺口：高端高性能材料长期紧缺，低端普通材料持续过剩。硅微粉缺口高居首位并不意外，而 ABF 载板长期面临供给瓶颈，早已是行业公开的痛点。