光通信：G2的游戏，谁都离不开

【阅读提示】数据来自行业公开研报，仅供参考，不构成投资建议。
AI 算力浪潮之下，光通信已经站到舞台中央。很多人只看见光模块的热火朝天，却很少看透这条产业链底层的现实：这是一场 G2 的博弈游戏，两边各握王牌，互相制衡，也互相成就，谁都很难全身而退。
一、磷化铟晶圆： “发光心脏”磷化铟，是当下高速光通信激光器绕不开的核心材料。
硅芯片擅长算，但不会发光；想要把电信号变成光信号跑在光纤里，激光器就必须长在磷化铟晶圆上面。不管是传统 EML 方案，还是炒得火热的硅光，光源这一环，依然离不开磷化铟衬底的支撑。
但很多人不知道，铟并不是可以直接挖矿开采的金属。它属于典型的稀散伴生金属，不存在具备经济开采价值的独立铟矿。全球 95% 的原生铟，都是开采锌矿（闪锌矿）之后，在冶炼锌的过程中，从矿渣里面顺带萃取出来，剩下一小部分来自锡、铅冶炼副产物。
简单说：我们挖的是锌矿，铟只是附赠的副产品。矿石里面铟的品位极低，每吨矿石里往往只有几十到几百克铟，差不多只有锌含量的万分之一。铟本身不能单独挖矿扩产，锌矿供给多少，才决定了全球原生铟能产出多少。
真正的难点，不在矿山开采，而在后端的提纯工艺。光通信磷化铟衬底，对铟的纯度要求达到6N‑7N（99.9999%‑99.99999%），微量杂质就会直接废掉光芯片性能。市面上有不少从废旧 ITO 靶材回收来的再生铟，成本更低，但很难稳定做到 7N 超高纯度，高端磷化铟晶圆，基本优先使用原生高纯铟：云南锗业。
把矿渣里面微量的铟分离出来，再提纯到半导体级别的超高纯度，才是实打实的卡脖子环节。
供给格局上，中国手握最大筹码：国内原生铟产能占到全球65‑70%，是全球第一大原生铟出产国。（其它国家要生产原生铟，必须先建设庞大的锡锌冶炼厂！）
海外重要来源是秘鲁，它是全球第二大锌矿出产国，锌矿全球占比约 10‑11%，矿石里面伴生不少铟。但短板也很明显，秘鲁本地缺少成熟的高纯铟冶炼工厂，大多只能输出含铟锌精矿，后续提纯还是要流转到东亚完成。同时南美矿山经常受社区冲突、厄尔尼诺极端天气、限电扰动，产量波动大，供给稳定性很差。
除去中国，海外原生铟不仅总量有限，还充满不确定性。这是我们在上游材料端手里很硬的一张牌。
二、看懂中国光通信的底盘梳理整条产业链，能看到很有意思的三组 “70%”：
全球磷化铟晶圆所需要的原生铟原材料，中国贡献约 70%(云南锗业)；
全球光通信无源器件产能，中国占比接近 70%（天孚通信、太辰光、炬光科技、光库科技…）；
全球光模块整体产能，中国厂商出货占比约 70%（中际旭创+新易盛+东山精密）。
上游掌握关键稀有金属原料，中游把无源器件、封装制造吃透，下游光模块成品大规模交付北美云厂商。从矿石原料到最终成品模块，中国牢牢攥住了产业链的两头制造环节。
展望未来，随着国内衬底、外延工艺持续突破，行业机构预测，到 2028 年，国内磷化铟光芯片的全球产能占比有望突破 60%(东山精密+源杰科技+鹏鼎股份)，国产光芯片的话语权会持续抬升。
半导体圈子有个通俗总结：全球算力芯片看美股，存储器芯片看韩国，光通信看中国。
三、电芯片：美国牢牢攥住的肥肉但我们也不能盲目乐观。整条光通信链条，并不是全链条通吃。
如果把高速光模块拆开看：外壳、无源器件、激光器、封装制造，很多环节国内已经很强；但模块内部几颗核心电芯片，依旧是美国企业的地盘。
oDSP 光数字信号处理器，海外厂商接近 100% 垄断，博通、Marvell 两家寡头主导高端 800G/1.6T 市场，是高速光模块成本占比最高的芯片之一。
Driver 驱动芯片、TIA 跨阻放大器、PD 探测器配套电芯片，海外厂商合计占据 85% 以上市场份额，国内目前主要集中在低速产品，高端高速版本还在追赶。
写在最后：谁也离不开谁这就是真实的光通信 G2 游戏。
光通信产业链是非常典型的哑铃结构： 哑铃的两头，上游稀有金属原料、下游光模块成品制造，优势在我们这边；哑铃中间最丰厚的那一块 —— 高速电芯片，牢牢掌握在美国企业手里。两边互相依存，互相制约，互相成就。没有中国的原料与大规模制造，海外光芯片很难充分落地放量；没有海外高端电芯片，国内高速光模块也很难完成完整交付。
但凡有一方想要强行退群，结局是：杀敌八百，自损一千。
光通信潜在机会（只列出龙头）：
磷化铟晶圆：云南锗业。
InP光芯片：东山精密、源杰科技、永鼎股份。
无源器件：天孚通信、太辰光、炬光科技、光库科技。
光模块：中际旭创、东山精密、新易盛。
中际 旭创 云南 东山精密
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