德福科技，国内头部电解铜箔大厂，业务分为两块，锂电铜箔和PCB电子铜箔。锂电铜箔是现在的业绩基本盘，供货动力电池和储能电池。本轮AI行情的核心看点是高速HVLP极低轮廓铜箔。HVLP‑4适配新一代AI服务器高速电路板，7月份已经开始批量出货，同时RTF高速铜箔、载体铜箔已经切入1.6T光模块供应链。公司规划31亿建设5万吨高端AI铜箔产能，用来匹配未来几年算力硬件的需求。这里也要客观看待，目前高端AI铜箔整体出货占比还不算高，业绩主力依旧是锂电铜箔。风险点：大额扩产带来较高资本开支，负债压力偏大；未来几年如果各家都扩产HVLP，高端铜箔加工溢价会被压缩。铜箔只赚加工费，铜价大幅波动也会影响企业盈利水平。提示：仅产业资讯，不构成投资建议。
