光通讯半导体上游材料最核心6只股票

云南锗业002428：磷化铟衬底绝对龙头，A股唯一6英寸规模化量产，市占率超80%，华为哈勃持股，订单排至2028年。AI光模块最核心卡脖子材料。

天通股份600330：光学级铌酸锂晶体龙头，大尺寸晶体量产，是薄膜铌酸锂调制器的底层材料，适配1.6T/3.2T高速光模块。

光库科技300620：国内唯一实现薄膜铌酸锂调制器量产，全球市占率超50%，材料到器件一体化，1.6T/3.2T时代核心供应商。

长飞光纤601869：光纤预制棒龙头，同时掌握三大主流预制棒工艺并全部量产，空芯光纤、多芯光纤面向AI算力时代，光通信最上游。

有研新材600206：央企背景，打通高纯铟到磷化铟衬底完整链条，2-4英寸稳定量产、6英寸送样，同时布局半导体靶材，国产替代主力。

锡业股份000960：全球铟资源龙头，掌握高纯铟供应，是全球约70%精铟的重要来源，磷化铟衬底的最上游"食材"。

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