转自：新华财经

图为中微公司CSEAC展会现场。（主办方供图）

新华财经上海9月3日电（王若宇）在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。

这是继今年3月发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度的新品集中亮相，进一步拓宽了公司的高端设备产品矩阵，实现了先进逻辑制程、功率半导体工艺、薄膜沉积、精密刻蚀等核心环节的全覆盖，补齐多场景、全链条的工艺设备解决方案能力。

自2004年成立以来，中微公司已开发出54种高端半导体设备。目前，这些设备已经覆盖了超过30%前道集成电路设备产品。未来，公司计划通过自主开发与外延并购，实现覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场。