65亿定增加码高端封测，长电科技瞄准AI算力赛道封测龙头长电科技发布定增公告，拟募资不超过65亿元。资金主要投向高性能计算先进封装、高端电源模组、晶圆级工艺升级、存储芯片系统封测四大项目，剩余部分用于补充流动资金、偿还银行贷款，优化企业负债结构。本次定增一大看点，控股股东磐石润企主动参与，认购占比达22.53%，大股东真金白银入局，释放出对公司高端封测业务长期看好的信号，其余份额面向不超过35家外部特定投资者竞价。募投项目全部对准当下高景气赛道，AI算力芯片、HBM存储、晶圆级封装，都是行业产能紧张的环节。AI浪潮带动先进封装需求爆发，国内也急需强化本土封测供给能力。
