人才争夺更可怕。比芯片断供更可怕！中国物理博士尹志尧曾公开指出：“美国的芯片专家基本上都是华人”；59岁邱震海教授也曾说：“中国是在14亿人中选人才，老美是在70多亿人中选人才，留住顶尖人才比突破单项技术封锁更为迫切重要。
 
讨论芯片竞争，人们最容易看到的是光刻机、EDA软件、先进制程和高端设备，因为这些东西摆在产业链上，哪里被限制、哪个环节需要突破，相对容易看清。
 
可真正把时间拉长到十年、二十年之后，一个比芯片断供更值得重视的问题逐渐摆到眼前，那就是人才争夺。机器可以买，设备可以造，工艺可以一代一代追，但一名真正懂芯片架构、材料、器件、制造工艺和产业化流程的顶尖工程师，往往不是几年时间就能培养出来的。
 
尤其在半导体产业，经验本身就是生产力。有些问题写在教材里，有些问题却只能在晶圆厂一次次流片、调参、失败和复盘中解决。这并不是一句泛泛而谈的话，美国自己的统计资料已经给出了相当清楚的数据。
 
美国国家科学基金会2026年5月4日公布的《美国科学与工程状况2026》显示，2024年美国大约有3700万名STEM从业人员，其中约800万人出生于美国以外，占22%。
 
如果把范围收窄到科学和工程职业，海外出生者比例更高。进一步看来源结构，就更容易理解为什么“全球选人才”会成为科技竞争中的一个重要变量。
 
美国国家科学基金会数据显示，2023年在美国工作的海外出生科学与工程人才中，印度出生者超过72万人，中国出生者约31万人，两者都是主要来源群体。
 
中国出生人才约占美国海外出生科学与工程从业者的12%。这才是人才争夺更可怕的地方。芯片断供影响的是某一代产品或者某一个供应环节，而人才流动影响的可能是下一代技术由谁提出、由谁完成工程化、由谁把实验室成果送进生产线。
 
一个产业缺设备，可以集中资源攻设备；缺材料，可以组织企业攻材料；如果长期缺少能够带团队、定方向、解决复杂工程问题的人，追赶周期往往会被进一步拉长。
 
中国当然不是没有人才基础，恰恰相反，中国目前拥有全球规模最大的研发人才队伍。国家统计局2026年6月2日公布的数据显示，2025年中国研究与试验发展经费达到3.9万亿元，研发人员全时当量达到795万人年，连续13年居世界首位。
 
人才数量、科研投入和高等教育规模，已经构成中国继续向科技前沿推进的重要基础。问题恰恰出现在“数量很多”和“产业急需”之间。 
 
2026年9月16日，国家发展改革委网站刊发的集成电路产业分析指出，2025年至2026年中国集成电路全产业链人才缺口超过30万人，预计到2030年缺口还可能继续扩大。
 
更需要重视的是结构性缺口，普通技术岗位可以随着高校扩招逐步补充，但熟悉复杂工艺、器件设计和大型SoC架构的资深工程师，以及能够跨越设计、制造、设备、材料多个环节的领军人才，培养周期明显更长。
 
真正的科技竞争不是把14亿和70多亿简单放在一起比较，而是谁能够更早发现人才、培养人才，谁能让优秀工程师获得足够长的科研周期和稳定预期，谁又能让世界各地愿意从事技术创新的人才参与自己的产业发展。
 
中国已经在补这一课，而且动作越来越具体。2025年6月，教育部在高校本科专业设置工作中明确提出，加快布局集成电路、人工智能、量子科技、新材料等国家急需紧缺专业。
 
上海交通大学在2026年9月公开的信息中也提出，加快集成电路学院等建设，并通过学科调整、招生规模和资源配置，为战略性新兴产业培养急需人才。
 
培养还只是一个方面，真正重要的是让人才在产业里成长起来。2026年7月，中国国际人才交流基金会组织集成电路关键芯片设计能力提升高级研修项目，内容已经覆盖高性能计算芯片、Chiplet、先进封装以及设计制造协同等方向，培训对象直接面向高校和企业中的中高级专业技术人员。
 
这类安排释放出的信息十分明确，芯片人才建设不能只盯着应届毕业生，还需要给已经进入产业的工程师持续升级知识和实践能力。
 
与此同时，吸引海外优秀科研人才回国和来华工作也在继续推进。国家自然科学基金委员会2025年公布的优秀青年科学基金项目相关安排明确提出，面向自然科学和工程技术领域吸引海外优秀青年学者回国或来华开展研究，资助周期为3年。