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玻璃基板。英伟达正在评估玻璃基板方案,并与德国设备商SCHMID等企业开展合作,

玻璃基板。英伟达正在评估玻璃基板方案,并与德国设备商SCHMID等企业开展合作,希望韩国、日本基板厂商在两年内完成玻璃基板开发,预计于2028年前落地。芯片封装基板从树脂向玻璃迁移,核心是解决AI芯片大尺寸和高功耗下的翘曲与信号损耗。股市 玻璃基板 华工科技