【金刚石变芯片“散热贴”？首次规模化应用引爆风口 多家公司加速转型】近日，培育钻石概念股强势爆发，成为市场焦点。数据显示，培育钻石板块指数自2024年8月开始一路走高，截至目前，涨幅超过280%。据新华财经报道，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。报道称，这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。

凭借优异的性能，金刚石被业内视作半导体、高功率器件散热的终极优选材料。在AI算力催生的巨大需求下，包括四方达、惠丰钻石、力量钻石等在内的国内人造金刚石龙头企业正加速从传统的培育钻石消费市场向半导体散热领域转型，多家公司期望金刚石散热业务成为新增长点。此外今年4月，有媒体指出，从2025年四季度起，金刚石行业龙头企业陆续涨价。其中，四方达相关负责人透露，近几个月来，金刚石行业超过80%的企业几乎都发布了涨价函，工业金刚石和培育钻石毛坯涨幅10%至15%。