标签: 存储芯片
韩国半导体产业是美国扶植起来的,而今美国要求分红。韩国半导体产业崛起,外部
韩国半导体产业是美国扶植起来的,而今美国要求分红。韩国半导体产业崛起,外部关键推力来自美国上世纪八十年代的战略布局。彼时日本存储芯片占据全球主要市场,美国本土存储企业承压,美方通过《半导体协议》限制日本芯片产业发展,同步向韩国开放芯片产线专利、半导体生产设备与海外市场空间,早期还在韩国设立封测工厂,提供产业人才培训与配套融资渠道,以此扶持三星、SK海力士前身企业承接全球存储芯片订单。韩国产业成型的内部基础来自韩国政府长期政策与企业投入。韩国多轮出台半导体扶持规划,投放政策性信贷资源;三星、SK海力士在行业下行周期持续扩产研发,引进海外技术人才,逐步建成全球领先的存储芯片制造产能。韩美双方形成同盟框架下的双向协作,韩国配合美方区域产业布局,换取技术与市场准入条件。美方对韩国半导体产业的约束长期存在,芯片设备、EDA软件、核心IP等上游关键环节由美国企业把控,美方持续要求韩企赴美建厂、管控对华高端芯片供货,产业发展边界受美方规则限制。2026年最新行业消息显示,美国方面向韩国提出新诉求,要求分享韩国半导体企业依靠AI高景气赛道获得的高额经营利润。美方的理由为美国科技企业是韩国HBM存储芯片核心采购方,韩企超额收益依托美国市场需求产生,主张应当进行利润分成。当前三星、SK海力士存储业务盈利规模大幅增长,成为美方提出该诉求的直接背景。美方此次诉求参照了本国《芯片与科学法案》中超额收益返还条款的思路,适用范围拓展至未申领美国补贴的海外韩企。韩国官方确认美方相关提议,产业层面认为该要求不符合常规国际贸易规则,现阶段尚未作出让步。从产业脉络来看,美国当年扶持韩国半导体是为制衡日本、稳固自身上游技术垄断;当下提出利润分成,是在存储芯片盈利上行阶段,进一步获取产业链收益。受制于上游技术依赖、终端市场绑定与同盟外交关系,韩国半导体企业在相关博弈中处于被动位置,后续双方将持续围绕产能、利润、技术出口等事项开展磋商。
存储涨价拖累手机市场,二季度出货创十三年同期新低。7月13日调研机构Cou
存储涨价拖累手机市场,二季度出货创十三年同期新低。7月13日调研机构Counterpoint数据显示,2026年二季度全球智能手机出货量同比下滑11%,创下2013年以来同期最低。行情走弱核心原因是AI数据中心大规模采购存储芯片,闪存、内存价格持续暴涨。手机厂商承压,要么涨价抑制消费,要么缩减存储配置削弱产品竞争力,双重因素压低购机需求。手机市场本就处于存量阶段,用户换机周期拉长,存储成本上涨进一步加剧行业压力。短期内算力产业持续抢占存储产能,手机行业的成本与需求难题仍将延续。拐点预计出现在2027下半年,存储产能饱和降价叠加手机端AI功能成熟,换机需求回暖,出货量有望止跌回升。