土壤监测数据全靠工作人员现编先进封装+存储芯片，中报业绩高增的10家公司

第十家：长电科技

主营业务：先进封装、传统封装

增长情况：2026上半年营收195.3亿、归母净利润8.446亿，同比增长4.96%、79.41%

概念关联：公司是行业内知名的先进封装企业，服务覆盖DRAM、NAND Flash等各类存储芯片产品，技术实力全球领先

第九家：华海诚科

主营业务：半导体封装材料

增长情况：2026上半年营收4.688亿、归母净利润3968万，同比增长161.77%、188.1%

概念关联：公司是国内先进封装材料领域的头部企业，相关产品在DRAM存储市场已经客户及终端可靠性测试，实现小批量稳定供货

第八家：华天科技

主营业务：集成电路封装测试

增长情况：2026上半年营收105.1亿、归母净利润8.134亿，同比增长35.09%、259.15%

概念关联：公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等多种集成电路先进封装技术，存储芯片封装产品已经量产

第七家：诚邦股份

主营业务：半导体存储业务

增长情况：2026上半年营收3.416亿、归母净利润2240万，同比增长65.16%、314.61%

概念关联：公司控股子公司芯存科技业务覆盖半导体存储器的研发设计、封装测试等，具备多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺的量产能力

第六家：通富微电

主营业务：集成电路封装测试

增长情况：2026上半年营收160.4亿、归母净利润17.17亿，同比增长23.03%、316.77%

概念关联：公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测

第五家：利扬芯片

主营业务：集成电路测试方案等

增长情况：2026上半年营收3.563亿、归母净利润1537万，同比增长25.45%、317.74%

概念关联：公司具备Nor Flash、Nand Flash、DDR等不同类型存储芯片的测试解决方案，目前正推进“异质叠层先进封装工艺研发项目”

第四家：复旦微电

主营业务：超大规模集成电路

增长情况：2026上半年营收22.25亿、归母净利润8.492亿，同比增长21.03%、338.58%

概念关联：公司已推出基于2.5D先进封装的超大规模高端FPGA产品，且子公司华岭股份能够提供存储芯片在内的集成电路测试服务

第三家：沐曦股份 

主营业务：全栈GPU产品

增长情况：2026上半年营收13.24亿、归母净利润6.124亿，同比增长44.67%、429.46%

概念关联：公司可以根据需求灵活地将单颗或者多颗SoC芯片与高带宽存储芯片进行封装，在部分先进封装厂商已完成导入和量产验证

第二家：佰维存储

主营业务：半导体存储器

增长情况：2026上半年营收155.7亿、归母净利润71.66亿，同比增长298.1%、3273.48%

概念关联：公司已具备先进Chiplet封装设计、仿真、制造以及与存储系统整合的能力，构建了完整的技术团队

第一家：江波龙

主营业务：存储器和主控芯片

增长情况：2026上半年营收240.9亿、归母净利润105.8亿，同比增长136.26%、71529%

概念关联：子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先的SiP和多层叠die技术

总的来说，上述10家企业均具备能为存储芯片提供先进封装服务的能力，并取得了2026年上半年营收和归母净利润的双增长，是行业发展的中坚力量。

需要说明，受篇幅限制，本文按增长率排序，内容仅供信息交流研讨，不构成任何投资建议，欢迎大家交流补充！