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华为麒麟2026手机芯片今秋面世华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今

2026-05-25 16:33:17 雄鹰科技啊科技

华为麒麟2026手机芯片今秋面世华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。同时表示未来十年，会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。首次搭载会是哪款手机呢？华为真的让人期待！华为半导体领域新突破

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