今天科技板块内部分化加剧，是不是意味着板块行情彻底退潮了？后续走势又该如何判断？

其实科技主线并没有走弱，当下只是正常的结构性分化，这点大家要先理清。今天科技股的分歧也拖累大盘小幅收跌，不过盘面有个明显特征：指数下探至4100点后就止跌了，这个位置支撑力度很强。随后半导体板块发力，再度带动指数回升。

之所以能走出这样的走势，核心在于权重板块在暗中护盘。银行、证券等大权重持续在低位稳住盘面，尤其是银行板块，多日坚守底部区域，为科技板块的分化调整提供了缓冲空间。目前科技板块内部分化明显，少数标的逆势走强，多数个股进入调整阶段。

今天PCB赛道和工业金属形成联动上涨，也能佐证资金并未全面撤离科技赛道。工业金属走强主要有三大逻辑：其一，这类品种属于科技产业上游核心原材料，是产业链刚需，资金沿着科技主线轮动炒作上游环节；其二，海外主要产铝大国宣布减产，直接推动矿产价格上行；其三，工业金属整体处于低位，兼具防御属性，行业发展前景向好，受到资金青睐。

而PCB产业链本身和铜、铝等矿产资源关联紧密，铜箔相关细分更是迎来行情发酵，两大板块自然形成共振。综合来看，仅仅是半导体细分出现分化，并非整个科技板块行情终结。

操作上不用过度担忧，现阶段大盘仍处于调整周期，切记不要盲目追高。耐心等待优质科技标的回落，逢低布局核心品种即可。