英伟达全新旗舰芯片产业链全梳理，上下游核心龙头汇总
英伟达Vera Rubin芯片落地在即，带动上游原材料、元器件需求全面升温。从磷化锗、砷化镓等特种半导体材料，到高纯钨、铌酸锂稀有金属，配套标的均已梳理完毕。
同时覆盖散热基板、MLCC、SiC、光纤、高压直流、覆铜板等关键环节，囊括材料、元器件、传输设备全链条个股。新品迭代将持续拉动算力硬件采购，上游国产厂商迎来放量机遇。
整条产业链细分赛道清晰，从基础稀有矿产到核心元器件、散热配套、通信传输层层贯通，能够直观看清芯片量产所需全部核心供应链，方便大家系统性了解算力硬件上游布局逻辑，把握产业升级带来的赛道机会。
