半导体三大核心标的中芯国际（晶圆制造） 核心优势：大陆晶圆代工龙头，覆盖成熟至先进全制程，8/12英寸产线规模领先；自研特色工艺突破限制，绑定国内芯片设计企业，政策资金持续加持。 受益逻辑：AI、车载芯片需求高增；芯片自主替代加速，海外管制利好本土代工；成熟制程锁定稳定订单，先进工艺提升盈利空间。北方华创（半导体设备） 核心优势：平台型设备龙头，覆盖刻蚀、沉积、热处理等全流程前道设备；产品批量供应国内各大晶圆厂，多品类布局分散行业周期。 受益逻辑：国内晶圆厂持续扩产拉动设备刚需；海外设备受限加速国产导入；AI先进制程带动高端设备增量，产业政策持续赋能。长电科技（先进封测） 核心优势：国内封测龙头，可量产HBM、Chiplet高端封装；自研高密度封装技术，绑定算力、存储头部客户，海内外产能持续扩张。 受益逻辑：AI算力爆发带动高端先进封装需求；国产芯片自主可控带来增量订单；车规、存储封测稳步增长，高端封装拉高产品溢价。