半导体设备，有新进展的10家公司

第十家：华海清科

近期动态：6月17日披露，公司拟募资用于高端半导体装备研发、上海集成电路装备研发制造基地等项目

公司亮点：公司是国内极少数能实现12英寸CMP设备规模化量产的企业；已实现12英寸大束流离子注入机各型号全覆盖。

第九家：光力科技

近期动态：7月3日表示，公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，研磨抛光一体机正进行样机功能性测试

公司亮点：公司已建成整机设备、核心零部件、耗材的闭环全产业链产品线；激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好。

第八家：拓荆科技

近期动态：7月7日公告，拟募资用于子公司高端半导体设备产业化基地建设项目等三大用途

公司亮点：公司是国内半导体薄膜沉积设备领域的领军企业，深度布局薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备。

第七家：中微公司

近期动态：7月7日宣布，完成收购杭州众硅，填补了公司在湿法设备（CMP）领域的空白

公司亮点：公司是国内刻蚀设备领域的领军企业，能够全面覆盖存储器刻蚀超高深宽比需求；正推进六大类、超20款新设备研发。

第六家：晶盛机电

近期动态：7月8日表示，公司6-8英寸碳化硅外延设备等实现国产替代，市占率行业领先

公司亮点：公司在半导体集成电路装备及先进制程领域均有先进设备；率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，并突破大尺寸技术瓶颈。

第五家：迈为股份

近期动态：7月15日表示，公司在键合工艺和前道制造设备领域均取得实质性突破

公司亮点：公司产品覆盖从前道晶圆制造到后道先进封装的全产业链，多款设备已进入国内头部企业量产供应链。

第四家：金海通

近期动态：7月24日表示，公司上海澜博半导体设备制造中心等建设项目按既定计划推进实施

公司亮点：公司是国内平移式测试分选机领域的领军企业；推出的32工位并行三温分选机及升级款大平台机型拥有核心技术壁垒。

第三家：华工科技

近期动态：7月29日表示，公司开发了晶圆衬底及外延量测装备等覆盖前、后道制程的10套装备

公司亮点：公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户；发布了100G星载光模块。

第二家：宇晶股份

近期动态：7月30日披露，拟募资投入8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发产业化等三大项目

公司亮点：公司8英寸碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片专用切割设备已进入验证阶段。

第一家：北方华创

近期动态：7月31日人民财讯报道，近日，正式推出第三代12英寸全石英立式氮化硅低压化学气相沉积设备

公司亮点：公司是平台型设备厂商，拥有刻蚀、离子注入、键合等全系列产品；全新12英寸气体团簇离子束刻蚀设备突破三大核心技术瓶颈。

整体来看，受益于全球AI产业链扩产，叠加国产替代化加速，我国半导体设备产业未来拥有巨大的发展前景。

本期我们梳理了10家在人形机器人领域有新进展的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。

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