8月4日尾盘半小时主力抢筹榜完整深度解读

一、整体盘面核心概况

尾盘半小时资金集中强攻AI算力硬件全产业链，从上游光模块、光器件、PCB基材、服务器配套，延伸至半导体封测、晶圆制造、算力存储，整条算力硬件上下游全线迎来资金集中抢筹，榜单21只标的几乎全部扎根AI算力基础设施，市场资金尾盘一致抱团当前主线，做多共识极强。

二、梯队分层拆解

第一梯队：核心龙头，尾盘资金大举扫货（净流入9亿以上）

1. 中际旭创尾盘净流入14.89亿元，涨幅10.78%，全榜资金第一名。全球头部高速光模块供应商，是AI算力网络核心刚需硬件，CPO量产落地催化加持，机构与大资金尾盘集中加仓，本轮行情绝对核心抱团龙头。

2. 新易盛净流入9.53亿元，大涨11.88%，海外算力光模块核心供货企业，紧跟中际旭创走强，海外AI资本开支持续落地预期支撑，资金同步重仓布局。

第二梯队：光通信上游+PCB算力板材，批量涨停，资金接力进场

1. 生益科技：净流入4.01亿一字涨停，算力服务器覆铜板、PCB核心基材，服务器放量直接带动上游原材料需求，板块补涨标杆；

2. 天孚通信：净流入3.93亿大涨14.04%，光模块上游无源元器件，光通信产业链核心配套，弹性极强；

3. 胜宏科技、沪电股份、东材科技：主营高端算力PCB板、PCB薄膜材料，AI服务器主板核心物料，全线收涨，资金顺着算力硬件上下游逐步扩散布局。

第三梯队：AI服务器代工、半导体封测、算力配套硬件

1. 工业富联：AI服务器全球头部代工厂，净流入3.33亿稳步拉升，算力硬件制造端基本盘稳固，偏机构稳健配置方向；

2. 通富微电、长电科技：两大半导体封测龙头，承接算力芯片、光芯片封装业务，受益算力芯片出货量提升；

3. 协创数据：单日大涨15.23%，算力存储与智算中心运营，算力基础设施运营端标的，短线资金进攻力度较强；

4. 亨通光电、华工科技、光迅科技：光纤光缆、光芯片、光通信器件，光通信全链条全覆盖。

第四梯队：半导体上游制造、存储、被动元器件打底布局

北方华创、中芯国际、德明利、风华高科、松发股份等，覆盖晶圆制造、半导体沉积设备、存储控制芯片、MLCC电子元器件，属于算力产业链上游基础硬件，尾盘小幅资金净流入，偏低位稳盘布局。

三、盘面关键特征总结

1. 主线高度集中无分流整张榜单没有消费、金融、新能源等题材标的，资金尾盘全线扎堆AI算力硬件上下游，市场当下资金主攻方向十分清晰，主线辨识度拉满。

2. 传导路径清晰资金先猛攻光模块两大龙头，随后向上游元器件、PCB板材、服务器代工、封测、半导体设备层层扩散，产业链轮动补涨节奏顺畅。

3. 资金属性区分明显前排光模块龙头是体量较大的机构资金进场；中游PCB、元器件偏向短线活跃资金接力；后端半导体制造为偏稳健的低位布局资金。

四、风险提示

该数据仅为尾盘半小时阶段性资金流入数据，只代表短线资金临时进场行为，不代表资金中长期持续看多，短线扎堆后波动会明显加大，表格标注仅作数据参考，不构成任何买入、卖出投资建议。a股股王大涨超17%