一文搞懂什么是JDV检查？
DRC、LVS 都通过，GDS 也交给晶圆厂了，为什么还不能马上做光罩？因为还有一道很关键的人工确认：JDV。

JDV 全称 Job Deck View，常见于 Tapeout 之后、光罩写入之前。设计方提交 GDSII/OASIS 后，晶圆厂或光罩厂会进行数据准备，例如层映射、极性处理、旋转/镜像、尺寸补偿、光罩拼版、标记添加，以及视工艺而定的 OPC、数据分割等。JDV 就是让客户查看处理后的作业视图，确认“准备制造的数据”是否符合预期。

JDV 通常要逐层核对：

• 芯片尺寸、原点、方向和镜像是否正确
• 层名、层数、顺序、极性与 tone 是否匹配
• die 在 reticle 中的位置、阵列和旋转是否正确
• seal ring、scribe lane、对准标记是否完整
• 产品名、版本号、条码等文字信息是否正确
• 特殊层、空层和工艺选项有没有遗漏

它与 DRC/LVS 分工不同：DRC 检查几何规则，LVS 检查版图和网表是否一致；JDV 更像交接制造前的“最终目视验收”，检查数据转换、作业配置和光罩组织有没有出错。它也不是成品光罩检测，更不是硅片测试。

JDV 中看到的图形不一定与原始 GDS 完全相同。合理的 bias、OPC 或极性转换可能本来就是制造准备的一部分；关键不是机械地追求像素一致，而是判断变化是否符合晶圆厂/光罩厂提供的作业说明。

一句话：JDV 是光罩开写前，对制造数据做的最后一次“看图签字”。

你还想看一份可直接照着用的 JDV Checklist 吗？
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